【行业亮点】生益科技拟投资9.45亿元用于高性能覆铜板及粘结片项目

讯息提供：PCB Shop 更新时间：2021/01/25

近日，生益科技发布扩建项目的公告，该公司拟投资建设常熟生益科技有限公司年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目，投资总额9.45亿元。

公告披露，此次投资标的的产品定位为 HDI 领域用高、中Tg的无卤 FR-4、5G 通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的高、中 Tg 的 FR-4 及无卤 FR-4 等覆铜板以及粘结片。本项目建设期计划为15个月，预计2022年9月投产。

据悉，本项目总投资 94,505 万元(含增值税)，其中设备投入 64,128 万元(其中含环保设备投入 4,000 万元)，厂房及消防设施投入 18,863 万元，铺底流动资金 11,514 万元。由苏州生益和常熟生益使用自有或自筹资金实施。

生益科技表示，本项目的实施，能进一步扩大公司的产能，满足 HDI 领域、5G 通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的覆铜板以及粘结片的发展需求，优化公司的产品结构，提高公司经济效益。（新闻来源：爱集微）

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