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达航科技6月中旬上柜挂牌 今年营运可望优于去年
讯息提供:PCB Shop 更新时间:2022/05/18
经济日报 记者李珣瑛/即时报道
达航科技受惠于半导体、面板及PCB等三兆产业冲刺高阶制程,达航设备制造及雷射加工等代工服务营运吃补;并规划6月中旬转上柜挂牌。 达航科技董事长翁荣随表示,达航已超前部署原料订购及绑定价格作业,因此没有缺料问题;但得密切观察疫情发展带来的影响。 展望2022年营运,以目前在手订单估可望优于去年。
达航总经理陈柏棋表示,目前钻孔机、成型机在手订单的交期排到今年年底,洽谈中的订单能见度达2023年第2季。 他说,以往达航并未出售激光钻孔机,而仅提客客户代工服务。 但是在面板及半导体等客户因应高阶制造的强烈需求下,达航考虑开放销售领先业界、转数可达35万转的雷射钻孔机台设备。
达航去年合并营收12.46亿元,年增24.4%;税后纯益0.91亿元,年增2%;EPS为2.12元。 董事会拟配发1.74余元现金股利,将于5月30日股东会通过。 2022年首季税后纯益达0.53亿元,年增17.1%;EPS为1.24元,双单季获利新高。 今年累计前四个月合并营收5.75亿元,年增45.4%,亦创同期新高。
公司总部位于台中大甲的达航科技成立于民国80年,目前资本额为4.3亿元,产品包含高精度及高性能钻孔机、成型机等自有品牌(VELA)设备销售、设备改造与保养服务暨雷射钻孔专业加工服务,主要客户群包括印刷电路板产业、光电产业、半导体产业等。
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