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惠特科技为全球LED/LD点测及激光加工设备领导品牌，专注光电、半导体与激光领域的自动化设备研发制造与系统整合，拥有优越的研发与技术团队，具备系统整合及设备研发之专业与经验，以提供客户全方位的解决方案。

惠特科技提供LED、LD相关测试设备，与测试分选代工服务，并以光电领域专业，跨足雷射加工系统设备之研发，提供半导体、PCB领域多项激光整合应用系统，包含钻孔(Drilling)、切割(Cutting)、标印 (Marking)、清洁(Cleaning)等微细加工设备。