【技術專題】請問AOI適用於外掛程式後總檢嗎？

訊息提供：TPCA 更新時間：2017/08/11

【技術專題】請問AOI適用於外掛程式後總檢嗎？

【問】

請問AOI適用於外掛程式後總檢嗎？

【答】

這個問題有正反兩面看法，對更為大量需要穩定生產的電子組裝產業而言，確實需要這種工具來説明生產檢查。但問題是這種檢查設備是否可以將所有組裝問題都篩檢出來，卻是個兩難問題。傳統SMT零件，引腳都落在零件周邊，因此要進行AOI檢查確實有可行性。但當SMT組裝用的AOI逐漸普及後，卻又產生了另外一個趨勢，就是產業界開始大量使用陣列式SMT零件，如：CSP、BGA等。這種零件的出現，是因為電子產品功能複雜化、接點大幅提升所致。

這些零件引腳在零件正下方，如果採用一般AOI系統並不能完全檢查出焊接缺點，如果用穿透性X-ray設備也無法快速偵測問題。當然儀器業者也提供了3D-X-ray設備系統，可以進行更精細的組裝缺點檢查，但速度太慢效果有限，充其量只能做問題解析工具而已。

因此目前較實際的作法，是以一般組裝用AOI系統進行組裝流程中的印刷、回焊後粗略檢查及時回饋問題，之後進行電氣測試、檢出修補、再測試等作業。目前要完全依賴AOI系統解決所有外掛程式問題，恐怕還是有其難度。

分享文章