電路板新進工程師手冊(二版)

第一章 頂尖製程工程師的職能培養
第二章 工程倫理與工程師職責
第三章 工程師倫理（工程師行為守則）
第四章 電路板產業的演進與發展
第五章 電路板的產業定位介紹及應用
第六章 電路板產業的環保使命
第七章 電路板產業驅動力
第八章 電路板的智慧製造
第九章 基本材料組成結構
第十章 電路板製造之製前工程
第十一章 硬質印刷電路板的製作流程
第十二章 高密度互連電路板應用與製作
第十三章 軟性及軟硬電路板的製造
第十四章 電路板品質要求
第十五章 工程師必知創新手法介紹

5G與高速電路板

第一章：現行高速厚大板的全新面貌
第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料
第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔
第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移
第五章：5G電路板設計板材與製程的應變
第六章：5G到來與雲端運算的興盛
第七章：5G到來與光通訊的興起
第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板
第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM
第十章：5G行動通訊新術語的說明
第十一章：iPhone7拆解及切片細說
第十二章：劃時代的iPhone7與InFO
第十三章：iPhone12的拆解與細說
第十四章：iPhone13的拆解與細說
第十五章：5G電路板與載板失效分析之1
第十六章：5G電路板與載板失效分析之2
第十七章：5G車板規範與自駕車
附錄：訊號完整性

5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介

第一章：FPC產品變化
第二章：傳統FPC製程介紹
第三章：5G世代的產品及FPC材料變化
第四章：軟板高頻材料介紹
第五章：微細線路的產品應用及製程介紹
第六章：軟板SAP製程種子層加工方法介紹
第七章：軟板SAP相關製程檢證
第八章：軟板SAP產品相關的品質問題

電路板與載板術語手冊

白蓉生老師《電路板與載板術語手冊》，全新出版

電子構裝與銅表面處理技術

第一章：銅錫系統及其可靠度問題
第二章：化鎳鈀金
第三章：薄鎳型化鎳鈀金
第四章：直接鈀金
第五章：微米級銲點
結語及未來發展：高頻材料、車用電子