PCB景气难捉摸 设备厂指望半导体发展挹注动能

讯息提供：PCB Shop 更新时间：2023/12/27

　　PCB 相关设备厂在 2023 年下半年以来营收不振，除两岸 PCB 厂遭遇消费性电子去化库存而缩减资本支出影响之外，另有 ABF 载板厂产能扩张脚步延后的影响，市场指望 2024 年设备厂在 PCB 需求的好转带动总体业绩恢复成长，但业者本身则相对保守看待，相对积极向开发半导体制程设备领域发展。

　　市场指望 2024 年起，因台商 PCB 厂投资东南亚地区生产带动相关设备厂的销售，但牧德总经理陈复生在日前的法说会中也指出，牧德 2024 年营运仍将为艰辛的一年，台商东南亚地区设厂一部分买新设备，另一部分旧设备移机，预期明年不会有大幅度扩充，同时，中国大陆设备厂的竞争加剧也是一大不利因素。

　　事实上，以投资东南亚新设厂脚步较快的台虹泰国厂而言，泰国生产线将在 2024 年第二季进入量产，但其主要设备来自于台湾母厂的迁移，因此形成虽有泰国新生产线加入，但总产能仍维持原有的量能不变；同时，志超在北越设置的新厂，一部分也是来自志超原规划设立于四川遂宁二厂的设备。

　　也因此，目前 PCB 设备厂除了指望 2024 年需求的好转之外，也冀望以本身的核心技术及透过策略联盟伙伴，加速切入仍高速成长且毛利较高的半导体、封测设备等发展，以积极提高此一领域事业的开发进度。

　　设备厂迅得今年第三季营收为 12.38 亿元，季减 23.63%，年减 22.81%。预估第四季营收持平，法人预估迅得今年全年营收落点在 57-58 亿元附近，与 2022 年相差并不大。

　　属台积电 供货商的迅得，本身设备应用已由 PCB 横跨封测载板与 IC 晶圆制造，2023 年下半年来自半导体海内外扩厂需求仍乐观看待，且由于出货设备的结构往封测与 IC 晶圆制造移动，预估 2023 年全年的封测与 IC 晶圆制造营收比重提升到 20-25%，年成长达 50%，2024 年的营收比重将进一步提高。

　　迅得认为，下半年来自 IC 制造与封装封测需求仍稳健、公司在手订单也足，由于先进封装带动 IC 制造需求，伴随先进封装扩厂速度快速下公司也有斩获，晶圆制造方面先进制程脚步推进下也有好机会。

　　牧德预估在景气的不确定仍高之际，南向的 PCB 厂大举采购新设备的机会不会太大，甚至可能是移转原在中国大陆的设备转赴东南亚的新厂；也因此，牧德也暂时对 2024 年在 PCB 的业务区块暂以持平于 2023 年看待。

　　牧德在今年 6 月引进封装业龙头日月光旗下日月光半导体策略性投资，突显出在半导体设备在地化趋势并强化载板及封测产业设备发展，并持续强化双方深度合作，牧德总经理陈复生日前在法说会中并指出，牧德 2024 年董事改选，将由日月光取得两席董事席次。

　　牧德加强与日月光的合作，对于日月光在半导体需求的封测及检验设备持续开发，依目前的开发时程来看，对日月光开发的三款设备，预计在 2024 年 1 月、4 月及 6 月交付验证，如一切顺利，预估从交验证到接单以致完成出货的时间为 6 个月。同时，牧德也认为未来来自世界级的 IC 封测厂对相关设备的需求量大，与日月光的合作将有肋牧德在半设备业务上形成跳跃式的成长。（新闻来源：鉅亨网）

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