臻鼎加入NVIDIA MGX生态系　AI伺服器、ABF载板需求全面爆发

讯息提供：TPCA 更新时间：2026/06/03

全球PCB领导大厂臻鼎科技宣布正式加入NVIDIA MGX生态系，成为次世代AI加速运算基础设施供应链一员。臻鼎表示，此举不仅代表公司在高阶PCB技术、品质可靠度与量产能力上获得高度肯定，也象徵臻鼎正进一步深化在全球AI运算供应链中的关键角色。
NVIDIA MGX是一套专为加速运算打造的模组化参考架构，可协助系统厂商降低研发成本、缩短产品上市时程，并提升投资报酬率（ROI）。随着AI快速发展，全球数据中心也正加速转型为具备超大规模运算能力的「AI工厂（AI Factory）」，加上AI技术逐步朝智慧代理系统（Agentic Systems）演进，市场对高速传输、高密度供电与系统扩充性的需求也同步大幅提升。
臻鼎指出，NVIDIA最新第三代MGX系统架构採用创新的「纯PCB化（PCB-based）」设计，打造完全模组化、无线缆（Cable-free）的运算单元与NVLink交换器托盘。此架构高度仰赖超高层数与高速传输PCB技术，而臻鼎凭藉「One ZDT」一站式高阶购足平台策略，成为少数能全面满足相关规格需求的合作伙伴。
臻鼎表示，公司目前已可完整提供高阶HDI、高层数伺服器板以及IC载板等关键产品，并透过「One ZDT」平台整合跨产品、跨区域与跨技术能力，协助客户加速高阶AI产品量产导入。公司强调，「我们不只是製造电路板，更是在为全球AI全速运算，构筑最坚实的实体物理基石。」
日前股东会中，董事长沉庆芳也指出，AI正为PCB产业带来结构性变革与前所未有的成长契机。根据Prismark统计，2026年全球PCB产值预估将年增12.5%至956亿美元，2025年至2030年年均複合成长率可望达7.7%，市场规模将突破1230亿美元。
沉庆芳表示，AI发展已让PCB角色从传统讯号连接，升级为高效能运算与系统整合的重要载体。面对此趋势，臻鼎已建立横跨「云、管、端」的产品与製程能力，并预期2026年将迎来AI伺服器、光模块与IC载板等业务高速成长。
在AI伺服器领域，GPU与ASIC客户的Intelligent HDI（iHDI）与HLC产品将陆续量产；光模块则朝1.6T升级，进一步推升MSAP高阶PCB需求；IC载板方面，AI算力需求快速扩张，也带动高阶ABF载板需求同步升温。臻鼎预估，2026年伺服器与光模块业务营收将成倍成长，IC载板营收也将挑战年增70%以上。
因应AI浪潮与全球供应链重组，臻鼎目前也正进行成立以来最大规模产能扩充。中国淮安科技城HD园区今年4月正式动土，将新建HDI／MSAP与HLC厂区；泰国厂则成为全球供应链韧性的重要布局，一厂已顺利量产爬坡，二厂预计2027年量产；高雄AI园区则聚焦高阶ABF载板与高阶PCB产能。
沉庆芳强调，「One ZDT」将持续作为臻鼎核心策略，透过完整产品组合、全球化产能布局与关键製程技术，掌握AI伺服器、光模块、IC载板与边缘AI装置等高成长商机。随着AI应用从云端延伸至智慧终端，高阶PCB与IC载板需求也将持续攀升，带动公司营运规模与获利能力同步提升。（新闻来源：苹果新闻网）

分享文章