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PCB产业新闻
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台积电携 ASML 拚次世代製程 提高效率、降低成本 追上 AI 需求增速
发布单位：TPCA / 更新时间：2026/9/9 -
台积电：AI 算力需求每年增五倍 将透过先进逻辑製程、3DFabric 等抓紧基建热潮
发布单位：TPCA / 更新时间：2026/9/2 -
日月光抢搭 CPO 商机列车 相关布局年底进入量产
发布单位：TPCA / 更新时间：2026/9/2 -
英特尔先进封装再添大单 SK 海力士下一代 HBM 将导入 EMIB 技术
发布单位：TPCA / 更新时间：2026/8/26 -
大立光斥资30亿买台中厂地 全力冲刺 CPO 新事业
发布单位：TPCA / 更新时间：2026/8/26 -
台积电 CoWoS 爆单 英特尔支援服务共同大客户 打破过往生态系惯例
发布单位：TPCA / 更新时间：2026/8/19
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