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2026年日本國際電子製造關連展(Nepcon Japan)
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展览日期:2026/1/21 - 2026/1/23
展览地点:東京有明展覽館(Tokyo Big Sight)
主办单位
NEPCON JAPAN
展会介绍
本展為一支援電子製造相關之日本最專業展覽會,展出範圍包含電子製程、檢測設備、電子元器件、印刷電路板、尖端電子材料及精密加工技術等。展覽共分7大展區;
7大展覽
※ INTERNEPCON JAPAN:日本電子製程展
日本最具規模,展出全範圍電子製造及SMT等相關材料、設備與技術。
※ ELECTROTEST JAPAN:日本檢測設備展
日本最專業,展出全範圍SMT、IC封裝,電路板製造用測試、測量和分析設備。
※ IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO IC封裝技術展
日本最權威,IC組裝、測試及封裝技術、感測器、精密部件、光學部件等包裝技術專業展
※ ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 日本電子元器件展
日本最大,專業國際電子元器件、商業貿易、客戶訂做服務、技術研討展;規劃專業展區,提供與目標客戶直接商談的貿易及採購平台。
※ PRINTED WIRING BOARDS EXPO 日本印刷電路板展
展出各類印刷電路板、內置基板、CAD工具,提供電子製造服務(EMS)等的專業產否及技術
※ Wearable EXPO 日本國際穿戴式裝置科技展
展出各種穿戴式裝置所需的技術、零組件及產品等
※ FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 日本國際精密、微細加工技術展
展出各種微細加工和精細的工藝技術,包含金屬成型、切割、壓鑄、蝕刻、電鍍、電鑄、切割的硬材等加工
參展需知
■展覽日期:115年1月21至23日(共3天)
■展覽地點:東京有明展覽館(Tokyo Big Sight)
联络信息
承辦人:國際業務室 周柏恆先生
TEL:02-8792-6666#245
FAX:02-8792-6141
Email: mac@teema.org.tw
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