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电子构装与铜表面处理技术
出版日期: 2018年4月第一章:铜锡系统及其可靠度问题
第二章:化镍钯金
第三章:薄镍型化镍钯金
第四章:直接钯金
第五章:微米级銲点
结语及未来发展:高频材料、车用电子 -
电子构装打线技术概述
出版日期: 2012年3月本书内容涵盖:打线技术基本概念、相关工治具简述、成品结构的影响、信赖度相关的议题、如何进行测试检验、各类典型打线技术应用、如何进行表面处理、材料与制程匹配、如何进行最佳化、重要的研究范例与结果介绍等。
全书提供相关彩色照片、图例、表格超过200张,对于首次接触这个议题的读者可以循序渐进的阅读获得系统化的了解。而对于已经有过经验的读者而言,则可以经过本书的阅读重新整理既有经验,让既有的技能更为精实。
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