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四国 GliCAP

 

发布日期：2019/11/22

 

无需铜表面粗化处理 , 提升铜面与阻焊油墨以及内层树脂的紧密性.
维持铜表面平滑状态, 适用于高频要求之高传送特性.
无需铜表面蚀刻处理 , 适用于微细线路设计.