精选产品
- 软板用铜箔基板 FCCL (1)
- ITO导电膜(film) (1)
- 基板材料 (1)
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细线路用 超薄柔性线路板
产品型号:超薄软性铜箔基板
产品分类:原物料、耗材与化学品 / 软板用原物料、耗材与化学品 / 软板用铜箔基板 FCCL
产品特色
◎本产品是PCB软板的上游主要材料之一
◎PI与铜箔间无接着剂型的二层软性铜箔基板(2L FCCL),可应用在较高阶的软板制造上,如:细线路软板、COF软板等
◎采用溅镀/电铸制程,单/双面板可供应铜层厚度2 um~8 um,单面板9um~18um亦可。适合细线路(Pitch<30um)产品制作的超薄FCCL
◎产品优点包括:耐热性高、可挠曲性佳、剥离强度佳、铜层均匀度佳和优异的尺寸安定性等特点
尤其推荐给以下类型FPC柔性电路板客户:
1. 因终端产品轻薄短小的设计趋势而困扰于迭构厚度受限的客户
2. 在线路成形阶段采用<选择性镀铜>方式长铜,之后再用药水蚀刻洗去多余的铜,留下所需线路的客户(理由:本公司的薄铜厚度仅有2um~8um,可缩短制程时间且不易侧蚀)
采用后效益:可缩短原制程的蚀刻时间,并提升软板客户细线路制程良率
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