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产品型号：DVCP

本產品是為取代傳統掛鍍式設備而設計, 可解決在製程中摔掛和藥水污染等問題, 雙軌設計可大大提升產能, 設備佔空間少, 價格具競爭力, 降低生產成本. 設備操作簡易, 容易維護, 搭配PC自動監控系統,應用於印刷電路板電鍍銅製程, 對於通/盲孔電鍍均勻性有極佳表現.

板片尺寸 : A. 24” x 24” (max.); 18” x 16” (min.) (Standard)

B. 28” x 24” (max.); 22” x 16” (min.) (Option)

C. 32” x 24” (max.); 26” x 16” (min.) (Option)

板片厚度 : 0.1 mm + Copper foil H/H ~ 2.0 mm

線速 度 : 0.2 ~ 0.8 m/min (可調)

電鍍視窗 : 610 (710) (810) x 5280 (mm)/Chamber x 4 x 2 tracks = 21.12 m x 2 tracks

電流密度 : 30 ASF (max.)

陽極型式 : 鈦籃式可溶性磷銅球或不溶解性氧化銥陽極

陰極型式 : 單飛靶雙軌式夾板系統

產 能 : 260,000 ft2/month (size 24” x 18 ”)

300,000 ft2/month (size 28” x 24 ”)

350,000 ft2/month (size 32” x 24 ”)

Base on 30 ASF; Plating thickness 25μm

Working hour 24 hrs x 27 days=648 hrs/month