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联络信息
No.147, Sec. 2, Gaotie N. Rd., Dayuan Dist., Taoyuan City 337, Taiwan
电话:886-3-3815659
传真:886-3-3815150
电路板湿制程全书 (修订版)
产品型号:200810
产品特色
电路板湿制程全书是第一本集合台湾电路板协会会员所共同撰写而成的专业刊物,参加撰写之厂商共有: 阿托科技、罗门哈斯、麦特化学、欧恩吉亚洲、台湾上村、乐思化学、昶昕实业等七家著名的湿制程业者专家。
上述作者们不但学有专精、术有历练,且均为量产之现役工作者,所陈述之内容亦均极具生产现场之实用价值,绝非学院派或实验性等论著可以比拟。
本全书共分十三章, 分别由各自擅长之专业领域, 从实战经验与角度立论行文负责。全书之编著除对细部内容与各专章执笔者,进行多次沟通与详细校稿外,更对专有名词要求统一,对编辑方式之起承段落等要求齐致。为求增色内容强化质感起见,更将白蓉生技术顾问近三十年来有关湿制程之文字整理,并搭配多帧彩色图片之专文,附录于后以壮书容。其中“化镍浸金焊接黑垫之探究”与“电镀铜的过去与未来”两文更是耗时费心之力作,对今日学子仍极有用处。
本书再版之际,除将原书再次仔细校正排除错误外,亦在附录中增加「无铅化镀通孔之可靠度」、「如何排除浸镀银之各种缺点」等两篇新作以壮新版之书色。去芜存菁让本书更具再读之价值。
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