精选产品
- 软板用铜箔基板 FCCL (1)
- ITO导电膜(film) (1)
- 基板材料 (1)
联络信息
248新北市五股區五權七路13號4樓
电话:886-02-2298-3539
传真:886-02-2299-1200
无胶型PI镀铜膜 (聚酰亚胺膜镀铜)
产品型号:无胶型PI镀铜膜
产品分类:原物料、耗材与化学品 / 软板用原物料、耗材与化学品 / 软板用铜箔基板 FCCL
产品特色
1.采用卷对卷真空溅镀加化学电铸制程
2.本公司采用光学级PI膜(Polyimide Film),若是客户指定提供材料亦可商谈
3.镀铜层厚度介于奈米级或2 um~8 um,适合细线路(Pitch<30um)产品制作
*产品优点包括:耐热性高、可挠曲性佳、剥离强度佳、铜层均匀度佳和优异的尺寸安定性等特点
产品应用:FPC细线路软板、EMI电磁屏蔽膜、导电材料、耐热用电子材料...
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