精选产品
- 软板用铜箔基板 FCCL (1)
- ITO导电膜(film) (1)
- 基板材料 (1)
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耐折压伤细线路专用FCCL
产品型号:耐折压伤细线路专用FCCL
产品分类:原物料、耗材与化学品 / 软板用原物料、耗材与化学品 / 软板用铜箔基板 FCCL
产品特色
本产品是FPC软板及Rigid-flex board软硬结合板的主要材料之一,采用卷对卷真空溅镀及水平化学电铸制程。
本产品由挠性绝缘层PI膜与溅镀铜所组成的无接着剂型2-Layer FCCL,可应用在高阶的FPC软板制造上,如:细线路软板、COF软板等。
本公司制程的铜层厚度可介于2 um~9um,可缩短FPC制程时间且不易侧蚀,适合细线路(Pitch<30um)产品制作。
若是有耐压折伤考虑的FPC客户,建议PI可选择50um或38um厚度,铜层厚度可定制,单/双面板可挑选。
产品优点:耐热性高、高度可挠曲性、剥离强度佳、铜层均匀度佳和优异的尺寸安定性等。
特别推荐给因终端电子产品轻薄短小的设计趋势而困扰于迭构厚度受限的客户使用。
本公司标准品采用日系及美系PI材料大厂,亦可接受客人自备材料提供溅镀铜代工服务。
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