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【技術專題】軟板孔內金屬化製程的方式及注意事項?

 

訊息提供:TPCA 更新時間:2017/03/14

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【問】
目前軟板孔內金屬化製程,大部分是屬何種方式,有何須注意事項?軟板會因化學鎳槽溫度過高,而析出有機物嗎?

【答】
因軟板基材不耐鹼,所以PTH藥液選擇要特別小心,有部分廠商捨棄傳統PTH製程而選擇如:Shadow或Black hole等直接電鍍製程作為製程主力,當然這也是因為可採用水平設備設計,比較適合薄的捲對卷、片狀軟板作業所致。

一般而言,有機物析出和溶出洽為兩個相反程序,不知您說的是哪一個?以溶出而言不論軟板或硬板,只要材料耐水性不足就會有溶出可能性。其中尤其是鹼性溶液,較容易發生侵蝕底板現象,因此作業要特別小心高溫高鹼環境。但因為化學鎳並非高鹼系統,因此應該不至於發生大量溶出問題,少量溶出則難以避免。

至於析出方面,有機物共析其實或多或少都有。因為某些時候有機物會呈現極性表現,這種有機物比較容易與金屬共析。另外,如果是以電鍍進行金屬處理,有機物的共析可能比例也高。這些多數是因為有機物與金屬離子析出速度搭配不佳,金屬析出時有機物卻沒有退出板面所致。

溫度高反應速率快是化學反應的定律,當然有可能包覆較多的有機物。但有機物濃度也是另一個影響因素,這些恐怕都是要注意的重點,以上供您參考。

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