證監會同意廣合科技深交所IPO註冊

訊息提供：TPCA週報 更新時間：2024/01/08

  1月4日，證監會發佈關於同意廣州廣合科技股份有限公司首次公開發行股票註冊的批復。廣合科技擬在深交所主板上市，此次IPO的保薦人為民生證券，擬募資9.1811億元人民幣。

        招股書顯示，廣合科技主營業務是印製電路板的研發、生產和銷售，自成立以來主營業務沒有發生變化。公司印製電路板產品主要定位於中高端應用市場，在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場佈局覆蓋“雲、管、端”三大板塊，產品廣泛應用於伺服器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中伺服器用 PCB 產品的收入占比約七成，是公司產品最主要的下游應用領域，為全球大數據、雲計算等產業提供重要電子元器件供應。

        公司主要客戶包括DELL(戴爾)、浪潮資訊、Foxconn (鴻海精密)、Quanta Computer(廣達電腦)、Jabil(捷普)、Cal-Comp (泰金寶)、海康威視、Inventec(英業達)、Honeywell(霍尼韋爾)、HP (惠普)、Celestica(天弘)、Flex(偉創力)等。此外，公司已和華為、聯想、中興等國內知名客戶開展合作，優質的客戶資源為公司進一步發展奠定了良好基礎。

        財務方面，於2020年、2021年、2022年、2023年1-6月，公司實現營業收入分別約為16.07億元、20.76億元、24.12億元、11.72億元，同期，公司實現淨利潤分別約為1.56億元、1.01億元、2.80億元、1.58億元。【來源：智通財經】

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