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【技術專題】化銀板及OSP板之塞孔最好不塞,為何?

 

訊息提供:TPCA 更新時間:2017/03/21

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【問】
我之前聽板廠告知化銀板及OSP板之塞孔最好是採取不塞,因為會有信賴度考慮。即化學藥水在塞孔後可能會殘留於孔內,形成銅厚會被侵蝕,對PCBA會有很大影響。但我想請問這種論點是否有更強的文獻或實驗來證明?

【答】
您應該可以理解除非能完全將孔塞滿,否則電路板經過綠漆製程後的任何濕製程,都有機會讓藥液進入板子半填孔內。如果裸銅面在藥水進入後,沒有將殘留腐蝕性物質完全去除,就算是後來有幸能夠讓金屬處理面完成作用,也可能會在後續儲存中受傷。更何況在還沒有完成製程處理前,有可能孔內銅面已經受到攻擊而穿透,這時連短斷路都通不過又如何能順利製作出沒問題產品。

早期日本某家知名個人計算機廠採用一種名為Super Juffit的製程製作電路板表面的焊錫,但也因為採用半填孔結構而產生潛在腐蝕物質殘留問題。在電路板完成當時並沒有檢驗出,但在組裝出貨後經過一段時間電路板才出現問題。經過檢驗發現,這些斷路問題就是因為有半填孔腐蝕液殘留,而導致潛在問題存在,也因此該公司不再使用這個製程,直到後來製程改變才又重新認證。

通常這類產品如果採用濕製程垂直線製作,因為設備設計特性不容易在製程中將半填孔內液體完全交換,因此每段製程都會有潛在液體殘留問題,如果製程中有微蝕等攻擊銅金屬的步驟,就會對孔銅產生破化風險。因為業者知道這種問題,所以在面對這種產品時都會盡量採用水平設備製作,而且噴壓也會強化來降低風險。 OSP與化銀處理大部分製程都採用浸泡方式,如果有大量半填孔相對風險也較大。當然還是有些廠商成功的改善了設備,順利進行這類產品生產,但如果可能還是盡量避免這種處理方式,以上供您參考。

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