AI伺服器關鍵材料 CCL三雄新南向布局最快今年試產

訊息提供：TPCA週報 更新時間：2024/01/16

　　AI浪潮今年續強，扮演AI伺服器關鍵材料的銅箔基板需求大增，台灣CCL三雄台光電、

聯茂、台燿為強化生產韌性，已分頭啟動新南向布局，最快今年下半年開始試產。

　　ChatGPT帶動的AI浪潮今年發展熱度持續，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，

隨著輝達AI伺服器出貨量上升，帶動印刷電路板（PCB）需求增加，2023年搭載相關伺服器

的PCB需求已高度成長，2024年將進一步年增64%左右，且PCB價值含量較一般伺服器

大增數倍。

　　銅箔基板（CCL）是製造印刷電路板材料之一，負責導電和支撐電路板，

同時提供必要的絕緣性能，位於整個PCB製造的中游；隨著AI題材延燒，伺服器需求大增，

扮演關鍵材料的CCL受到矚目。

　　外資法人也看好CCL在2024年、2025年的市場規模將達2.35億美元與3.5億美元以上，

比先前預期的水準倍增。

　　台灣CCL三雄分別為台光電、聯茂、台燿，均受惠AI材料需求暢旺趨勢，

為因應客戶端產能需求，已分頭啟動新南向布局。

　　台光電是輝達AI伺服器占比相當高的CCL供應商，台光電先前表示，在馬來西亞檳城設立

首座東南亞製造工廠，強化企業長期韌性，該生產基地位於檳城科學園北部，占地近1.7萬坪，

建設將分兩個階段進行，第一期規劃2023年第3季開始動工，2025年初開始量產；

第一期月產能為45萬張，第二期將視需求適時再增加45萬張至90萬張總月產能。

　　聯茂表示，今年將持續受惠於AI伺服器和車用電子升級趨勢，看好客戶未來在

高階電子材料的需求。因應全球供應鏈變化，新增的泰國廠去年開始動土，

預計最快在2024年下半年開始試產，從後端製程先著手。

　　隨著AI伺服器需求推升高階電子材料升級加速，聯茂M6、M7等級的高速材料

已於去年下半年放量於多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶。

　　台燿受惠於AI伺服器需求暢旺，動能也將延續至今年，先前已宣布因應市場需求，

在泰國春武里投資建廠擴產，最快2025年首季開出產能。

　　台灣電路板協會（TPCA）表示，台灣PCB產業自近年迎來一波東南亞投資熱潮，

泰國成為多家PCB台廠的首選，曼谷周邊有望成為繼桃園、中國昆山、湖北之後的

PCB新聚落，看好群聚能夠減少廠商的物流、採購成本，更能激發產業的創新與突破。

（新聞來源：中央社）

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