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【技術專題】OSP處理後在製品上的厚度要如何分析?

 

訊息提供:TPCA 更新時間:2017/03/27

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【問】
請問有人知道OSP處理後在製品上的厚度要如何分析?還是說有什麼儀器可以量測的?

【答】
目前OSP測試方法,多數廠商還是用標準片試作,之後用酸溶解將表面沈積的OSP溶下來進行測量。測量方式是用UV-Cell進行檢量線標定,之後用濃度比對法測量。

目前已經有專業公司發表可直接測量OSP厚度的設備,主要原理是利用光學反射概念進行厚度偵測,這種作法理論上相當好,可以不用進行破壞性測試就知道OSP沈積厚度。但實務上仍有些盲點需要釐清,依據經驗這種設備是針對特定OSP產品為發展基礎開發的,因此要面對多種不同OSP產品進行檢測有困難。

除了OSP種類外,這類設備對小面積區域也沒辦法順利偵測,但目前多數電路板最關心的卻是單點小區域OSP厚度問題。除此之外更麻煩的是,電路板銅面不是完美平面,尤其現在有許多超粗化藥水是用來加強綠漆結合力的,這些粗化藥水產生的凸點處所成長的OSP厚度可能低於平均值很多,但這卻是OSP容易出問題的位置,這些問題設備也無法偵測處理。

有特定廠商利用EDX進行金屬面的含碳量標定,並進行切片做相關厚度關係曲線,依據這種作法宣稱重複性相當不錯,但是這種方法仍然僅限於偵測平均值,無法對非常小的區域進行標定。

現有檢驗方式不過是讓業者能了解OSP平均成長厚度,但實際的小區域狀況仍然必須作適當管控,沒有太直接方式可以檢查,以上供您參考。

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