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【技術專題】雷射切割速率?Mask與XY-table差別?

 

訊息提供:TPCA 更新時間:2017/05/03

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【技術專題】雷射切割速率?Mask與XY-table差別?

【問】

我的公司是在製造Membrane Switch,想要引進雷射切割,可是不知道雷射切割的速率可以到多快?還有Mask與XY-table的差別在哪裡?希望各位先進能不吝指教。

 

【答】

一般用於切割的雷射機種多數都是UV雷射,這是因為它們比較不容易產生熔膠現象所以相對適合。但一般UV雷射光源功率都不大,因此切割速率會比較慢。不過快慢是相對比較,如果材料比較厚可能加工速度就會更慢,但如果材料好加工又薄則速度就可能不慢。

 

不知您所稱的Mask是什麼?是否就是一種光罩,可以用來遮蔽光然後讓掃描式雷射在未遮蔽處產生切割作用?XY-table指的是承載基板的平臺,本身可以由數位控制XY方向的前進,因而可以隨機定位進行加工,以上供您參考。

 

 

相關網站:http://www.pcbshop.org/tw/publication/pcbbooks.asp?cid=5

 

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