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上緯CCL環氧樹脂材料送認證 新產線有望年底完成
訊息提供:TPCA 更新時間:2026/05/13
看好AI伺服器市場,所需印刷電路板(PCB)的銅箔基板(CCL)樹脂材料,上緯投控董事長蔡朝陽今天表示,對應的CCL材料環氧樹脂已送客戶認證,新建第1階段電子材料產線建置在今年底完成,第2階段將在明年上半年完成。
上緯投控今天舉行法說會,蔡朝陽指出,電子材料新產線將可提供客戶高階CCL載板材料環氧樹脂,至於是否為可回收材料,將視客戶需求調整,實際出貨量須待明年才會明朗。
上緯投控公布2026年第1季歸屬於母公司業主淨利為新台幣0.13億元,每股稅後盈餘(EPS)為0.13元。
上緯投控總經理蔡孝德表示,第1季受春節工作天數影響,屬全年相對低點,但公司轉型方向並未改變。近年上緯積極往高值化產業發展,AI機器人、循環經濟材料與航太複材等新事業已逐步進入成果轉化階段,未來將成為推動公司中長期成長的重要動能。
蔡朝陽表示,目前新事業布局正同步推進,其中AI機器人已從技術驗證逐步走向場域應用;循環經濟材料則受惠全球淨零與綠能趨勢,市場需求持續升溫。將持續強化材料技術與系統整合能力,提升產品附加價值與市場競爭力。
上緯表示,隨著離岸風電3-3期選商機制正式公告,ESG(環境保護、社會責任、公司治理)、在地化及循環永續已納入評選重點。上緯近年推動的循環材料技術與應用,也被視為切入下一階段綠能供應鏈的重要布局。
上緯表示,航太複材事業持續推進,隨全球低空經濟與航太應用需求升溫,公司積極發展高階複合材料與輕量化技術,並逐步擴展至高附加價值應用市場。(新聞來源:經濟日報)分享文章
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