AI封裝下一戰！ 英特爾、SKC「重押玻璃心」 6台廠加速拚上位

訊息提供：TPCA 更新時間：2026/08/12

AI晶片持續大型化使有機載板面臨翹曲與布線極限，促使英特爾與SKC押注玻璃基板，帶動群創、TPK、鈦昇、東捷、雷科與正達等台廠加速卡位布局。

封裝面臨材料極限
口袋證券表示，過去晶片效能提升主要依賴製程微縮，如今AI加速器轉向以Chiplet形式，將GPU、HBM及I/O等多顆晶片整合於單一封裝內。隨著晶片數量增加與面積擴大，現有有機載板出現熱膨脹、翹曲及線路對位誤差等問題。當競爭焦點從單顆晶片轉向整體封裝整合度，封裝底層材料便成為影響效能與良率的關鍵。

英特爾、SKC重金卡位玻璃基板
英特爾研發玻璃基板已逾十年，看重其優異的熱穩定性、機械強度與尺寸穩定性，可減少變形並支援更細密的線路，滿足大尺寸封裝的需求。英特爾正積極尋找具備精密玻璃加工與雷射量產能力的夥伴，打造完整供應鏈。

韓國SKC則透過旗下Absolics推動商業化。市場盛傳SK集團砸下約新台幣250億元，精確來說是SKC整體增資約250億元，其中超過120億元挹注於Absolics，用於玻璃基板開發、客戶驗證與商業化，其餘則用於償還借款及改善財務結構。

TGV成為量產關鍵
市場常誤解「玻璃將全面取代ABF載板」，但實際狀況更偏向「玻璃核心搭配ABF增層」的新型結構，玻璃主要取代內部的核心層。玻璃基板真正的瓶頸在於TGV製程。由於玻璃具備脆性，雷射加工控制不當極易導致微裂紋或應力集中。從鑽孔、蝕刻、清洗到金屬化，每個步驟皆影響良率。

台灣供應鏈動能與6廠布局
台灣高相關供應鏈主要集中於大尺寸玻璃加工與TGV雷射設備兩大領域，各廠布局重點與關鍵觀察指標如下：

群創將面板產業累積的大尺寸玻璃、黃光、薄膜與精密對位能力，延伸至FOPLP、RDL及TGV，鎖定大型運算晶片、AI及HPC封裝應用。群創具備大尺寸玻璃製造與面板級製程平台，不過現有FOPLP業務與高階玻璃核心基板仍應分開觀察，後者仍須經過客戶驗證與可靠度測試。
TPK長期累積玻璃薄化、精密加工、雷射、自動化及應力控制能力，具備由觸控玻璃延伸至半導體玻璃載板的製程基礎。公司布局的TGV先進封裝玻璃載板試產線涵蓋精密雷射、蝕刻、電鍍及高階檢測，希望建立較完整的加工流程，與主題連結較為直接，後續重點為樣品送測、客戶驗證與商業化進度。
鈦昇主攻TGV雷射改質，透過雷射於玻璃內部形成改質區再搭配濕式蝕刻成孔，屬於前段重要製程。钛昇同時整合濕式蝕刻、AOI、濺鍍、電鍍、ABF壓合與自動化設備業者，希望由單一設備延伸至整合製程方案，後續除觀察鑽孔能力，也要觀察高速加工下的孔徑一致性、定位精度與缺陷控制。
東捷由面板自動化及雷射設備經驗，延伸至TGV雷射改質、玻璃切割、邊緣修整、雷射剝離與RDL相關製程，逐步朝玻璃載板與先進封裝設備整合發展。當客戶由試產走向量產，除了TGV成孔設備也需要切割、搬運、檢測與自動化，觀察重點在於整線整合及後續設備驗收。
雷科產品由被動元件逐步延伸至晶圓、載板及先進封裝，導入Bessel Beam光學技術利用雷射脈衝與平台移動控制進行玻璃改質，將TGV玻璃鑽孔列為重點開發方向，與TGV技術連結相當直接，現階段應觀察設備驗證、客戶採用、正式驗收與實際出貨情況。
正達優勢在於玻璃薄化、研磨、拋光、強化及高精度加工，市場也關注其延伸至半導體先進封裝玻璃的能力。但正達另一項明確布局為伺服器HDD玻璃碟盤，屬於硬碟內部儲存零組件，與TGV玻璃核心基板為不同產品，正達可列入延伸觀察，但實際客戶、驗證進度、產能及營收貢獻仍需要更多官方資訊確認。
驗證與量產為商業化真實指標
口袋證券強調，玻璃基板產業正處於由技術開發走向規模化量產的階段。未來觀察指標不在於題材概念股的數量，而在於客戶是否完成樣品及可靠度驗證、TGV加工良率是否達標、設備是否進入整線採購，以及是否出現重複訂單。玻璃核心能否與既有ABF增層穩定整合，將是判斷該技術是否真正步入商業化時代的關鍵。（新聞來源：東森財經新聞）

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