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【技術專題】防堵內層板O/S的改善對策及分析方法?

 

訊息提供:TPCA 更新時間:2017/06/26

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【問】

目前本廠內層板O/S不良率約為1.3%上下,想請教別廠對於防堵內層板O/S的改善對策及分析方法?本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下,想請教別廠對於防堵外層板O/S的改善對策及分析方法?

 

【答】

良率高低只是解決問題優先順序的參考,但沒有絕對的作業準則。因為產品製作技術有難易之別,因此不知是否該技術還有較大改善空間。別家的品質改善做法未必對您有效,同樣的數字水準也無法代表確實製程能力就相同。以您所呈現的質量數字,水準已經相當高,如果統計方式十分確實則可改進空間似乎有限。

 

依據一些先進的建議,缺點改善可以依據兩個基本原則進行。其一是先改善很快就可以解決的問題,將他們標準化後繼續進行下個問題改善。其二是改善缺點比例較高的問題,因為這種做法效果會比較顯著。

 

一般公司會將內層與外層缺點完全分開統計,當然是一種明確的分析方式,因為兩者對產品影響程度並不一樣。不過兩者缺點因素,卻仍有類似處,因為他們都是受到曝光、顯影、蝕刻、去膜品質狀況影響。內層板多用正片製程製作,而外層板則多用負片製程製作,因此兩者會產生短斷路的缺點模式恰好相反,另外外層線路在完成後還需要面對多次處理,這些影響也該列入評估。

 

品管的名言說:「不要把異常當作問題,有問題的項目才應該用技術來解決」。許多現象都可能是管理產生的後遺症,這些方面多數並不需要外求而可以自我檢討改進,以上供您參考。

 

相關網站:http://www.pcbshop.org/tw/publication/pcbbooks.asp?cid=5

 

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