【技術專題】PCB熱應力試驗有分幾種做法？

訊息提供：TPCA 更新時間：2017/07/03

【技術專題】PCB熱應力試驗有分幾種做法？

【問】

請問PCB熱應力試驗有分幾種做法？主要條件與檢驗項目有哪些？可由測試中得到什麼訊息？

【答】

PCB採用的熱應力試驗，主要有熱衝擊及熱迴圈兩種。業者對這類作法，還有些不同陳述與定義，但比較主要的類型以這兩種為主。熱衝擊實驗主要目的是在模擬電路板組裝時急速升降溫狀況，針對快速溫度變化對電路板產生的應力影響進行偵測。較常見的測試手法包括：漂錫(將電路板漂浮在錫爐上，模擬波焊的狀況)、浸熱油(同樣是模擬波焊的狀況，但是表面沒有殘留大量的錫，比較容易進行缺點觀察與解析)、走錫爐(模擬SMT組裝回焊的狀況)。

熱迴圈實驗主要目的是用來模擬電子產品在使用生命週期中可能受到的熱應力影響變化，只是在手法上採用了加速手段達成。這樣可以檢驗模擬出電路板能否符合產品長期使用的信賴度需求，藉以保障其長期信賴度。這種測試，會針對不同等級產品用不同等級測試，IPC、JDEC等組織都對這類測試做規格定義。這類測試模擬法有許多種，比較典型的如：高壓鍋測試(PCT)、熱迴圈測試(TCT)、高速應力測試(HAST)等。這類測試由於需要經歷的標準測試迴圈多又耗時，因此多數產品信賴度測試都相當費時冗長。某些廠商開始發展模擬速度更快的測試方法，以因應快速變化的電子產品世界，目前比較典型的方法如：高電流應力測試法(IST)就是其中的一種。

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