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【技術專題】空焊如何檢測?

 

訊息提供:TPCA 更新時間:2017/07/10

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【問】

空焊如何檢測?

 

【答】

所謂空焊,指的是零件焊接狀況呈現完全斷開的狀況。這種情況可以藉視覺檢查或電氣短、斷路測試確認。較常見的檢測設備是放大鏡、AOI、3D-顯微鏡等。

 

目前多數零件組裝廠為了能降低人員失誤,加速生產進度與制程改善,有相當比例採用全面或局部自動化檢驗設備檢查。不過面對新的陣列SMT零件,傳統光學設備未必能直接呈現這類問題,此時3D檢驗設備就是不錯的輔助工具。一般業者比較怕的多數不是這類問題,因為最終產品只要進行電氣測試還是可以將這種問題找出來。

 

但如果發生現象是冷焊問題就比較棘手,因為這種現象的電訊會時斷時續,電氣測試常會測不到這種問題。這種缺點被歸類為潛在缺點,與另外一種接點缺陷「微裂(Micro Crack)」共同成為業者的最大困擾。

 

相關網站:http://www.pcbshop.org/tw/publication/pcbbooks.asp?cid=5

 

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