【技術專題】採用無鉛焊料過波峰爐回焊一般而言用哪些方法去評估這個成品的可靠度？

訊息提供：TPCA 更新時間：2017/07/24

【問】

請教一下PCB上有外掛程式(被動元件)，若採用無鉛焊料過波峰爐回焊一般而言用哪些方法去評估這個成品的可靠度？

【答】

可靠度有等級之分，且要看需要特性為何。傳統Eutectic焊錫因為焊料中含有鉛，因此柔軟度較好且焊接操作溫度也低，不論在組裝時受到的損傷與後續使用生命週期中都相對較有利。

但採用無鉛焊錫後，組裝作業溫度至少必須提高約20℃，同時在金屬潤濕性與覆蓋性方面也略差，加上最終產品脆性提高，相對較容易產生龜裂等問題，尤其在一些開關機溫差比較大的產品。因此在電路板方面，建議模擬實際組裝所需經過的熱衝擊進行測試，同時也用加速熱迴圈法進行接點老化測試，如果這兩種測試的結果都沒問題，則電路板應該就沒問題了。至於測試時，如果求保險也可以採用略嚴苛的測試條件測試產品。在外加零件後，是否仍然適合使用這種測試，必須依據實際狀況判定，無法在此回復。

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