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【技術專題】何謂HI-POT?測試的方法為何?與Solder-mask的關係為何?

 

訊息提供:TPCA 更新時間:2017/08/03

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【問】

何謂HI-POT?測試的方法為何?與Solder-mask的關係為何?是否有一定的標準、規範?

 

【答】

HI-POT一般用於通信類公用設備電路板,主要是利用高電壓測試電路板的絕緣性,常用的伏特數是500V。在如此高的電壓下Solder mask必須有承受力,不產生短路問題才算通過。它與Solder mask的關係,主要是solder mask材料特性及塗布厚度均勻度等為主要決定因素。高壓產生崩解的因素,可能來自於電路板污染、不當腐蝕物都可能導致崩解,而板面異物、電路板沒有完整絕緣也可能產生問題。這種測試各家有自己的標準,同時這種方法的適用性也頗受業者爭議,因此沒有確切規範可以作統一標準。

 

隨著電子產品精緻化,許多電子產品作業電壓都已逐步降低,而傳統利用高壓運作的元件也逐漸淘汰,這種高標準檢測法是否還應該繼續執行,有待訂定標準的領導產業國思考。

 

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