【技術專題】 請問電路板空板與插件後板，在保存上是否有所不同？

訊息提供：PCB Shop 更新時間：2017/11/13

【問】
請問電路板空板與插件後板，在保存上是否有所不同？是否能請各位先進指導，在業界是否針對電路板的倉儲條件有所規範，如溫濕度或包裝及靜電…等？如果沒有，能否告訴我一般企業在電路板倉儲的作法，是否會和IC等其他電子物料不同？

【答】
空的電路板要考慮的儲存條件，主要以符合後續組裝條件為重，對於電子零件並沒有列入考慮。但在組裝後的電路板，就會因為含有零件顧慮必須多加留意。一般最在意的是刮、撞、壓傷、靜電損傷等情事的避免。

因此除非產品特殊，多數空板儲存都會以堆棧方式進行，同時會要求溫濕度控制。包裝則會要求真空處理，同時在包裝中會裝入乾燥包，某些較講究的作法還加入溫濕追踪保鮮包，同時會要求盡量在未使用時不要開封。這些是一般性要求，但卻沒有固定標準可以遵行，必須由供貨商與使用者共同訂定。

至於組裝中的電路板，必須看組裝尺寸大小決定。一般大型電路板會使用紙盒分片、分箱、分批承載，同時必須在操作中盡量避免靜電損傷。因為零件安放後使半成品單價大幅提高，因此保護性措施會增加，當然也不會用直接堆棧儲存。一般半成品幾乎都希望能儘速完成組裝，以免因為組裝到一半不好儲存，卻又不適合再進行烘烤，因此不利於後續組裝。開封但未組裝的電路板，建議恢復封存狀況或保存在溫濕控制箱內以免產生吸濕延伸的後遺症，這對軟性電路板尤其重要。

至於組裝成品，多數都會以防靜電包裝包好後，進行盒裝準備出貨。 IC因為表面沒有保護，因此在儲存及操作都要求嚴格，但一旦經過構裝後，保護性提升就較不怕損傷。即使如此，由於零件體積小不易儲存，因此會用載盤(Tray)儲存，這種做法在大電路板成品就不會見到。

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