【技術專題】 SMT製程中PCB過reflow後焊錫上殘留的松香對後續的重工有何影響性？

訊息提供：PCB Shop 更新時間：2017/11/20

【問】
請教：SMT製程中PCB過reflow後焊錫上殘留的松香對後續的重工有何影響性？ Solder test中的Corrosion and copper mirror測試有何用意與目的？想做錫膏印刷的DOE實驗，該如何著手？

【答】
所謂松香(Rosin)是助焊劑(Flux)的一種，也是早期電子產品組裝所用Flux中最普遍使用的類型。因為它的水溶性較差，以往都是用溶劑清洗處理。目前在環保壓力下，幾乎所有錫膏中添加的助焊劑或焊接前用的助焊劑，都將配方改成“免洗＂(No Clean)助焊劑。這有利於完成回焊後清洗，但其助焊效果相對打了折扣，此等免洗助焊劑對後續產品電性幾乎都不致產生負面影響。

至於重工方面，因為回焊過的殘留松香都已經變成高黏度狀態，因此不清洗掉在重工時就必須穿透阻礙才能完成焊接，這對製程穩定度有一定影響，比較建議在清洗後再重工。

銅鏡試驗的目的是在檢查助焊劑中添加的活焊劑(如：有機酸或胺類)是否太強或太弱，有沒有可能造成產品後續發生腐蝕或漏電後果。有關實驗的部分，您應該是要做錫膏印刷最佳條件DOE吧！

首先您應該把重要影響因子確立，這些因子會隨設備與錫膏類型而異，較常用的參數有鋼板厚度、刮刀材質、印刷速度、印刷角度、印刷壓力、其他設備材料因子等。至於結果的量化，可以考慮用印刷體積或重量。依據你的焊墊總面積和你想吃錫的高度，可以知道你所需的錫膏體積，再乘以錫粉加FLUX的比例與比重，就可以知道所需要的錫膏總重。目前有比較新的體積測量設備，如果能對單點進行分析更好。 DOE是為了製程優化而做，因此應該利用統計法分析，力求能達到最穩定供應量為目標。

分享文章