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【技術專題】印刷電路板產業鏈簡介

 

訊息提供:PCB Shop 更新時間:2018/07/16

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標簽: 印刷電路板 PCB 產業鏈

 

印刷電路板產業鏈(資料來源:產業價值鏈資訊平台http://ic.tpex.org.tw/index.php)

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)乃是將零件與零件之間複雜的電路銅線,經細緻規劃後,蝕刻在一塊板子上,提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,可謂所有電子產品不可或缺的基礎零件,又稱「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料的供應商,中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者,下游為各類電子產品的供應商。

一、上游

上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料,以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。

臺灣在補強材料及導電材料之自給率較高,其中南亞塑膠、長春等均為銅箔領域的供應大廠。在玻纖布方面,南亞、台玻為龍頭廠商。目前部分黏合材料,如PI樹脂則自國外進口比重較高,PI樹脂主要應用在軟板與覆蓋膜,耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優點,目前主要供應商為美商杜邦、日商鍾淵化學,以及SKCKOLON,臺灣廠商達邁科技市佔率亦名列前茅。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性,故可耐受大多數電子產品高溫製程,加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質,更使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用範疇相當廣,FPC為最大市場,應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機及通訊等

電解銅箔、壓延銅箔等導電材料方面,因在資源(銅原料)與技術(壓延及表面處理技術等)方面的進入門檻較高,因此目前主要供應商仍以日本及美國業者為主。主要生產者包括Nippon Mining、Fukuda、Hitachi Cable、Microhard,以及Olin brass等。

二、中游

銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料,其製造流程係將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成,並與補強材料如玻纖布浸化成膠片;之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置,再覆加銅箔,經過熱壓、裁切、檢驗與裁片,最終製成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類。

國內軟、硬銅箔基板製造商眾多,包括台虹、長春、聯茂等。低階產品方面,多採用紙質基板、複合基板等,但因市場需求與價格均持續下滑,部份已廠商陸續退出。

印刷電路板主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類,硬質印刷電路板應用於電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等,軟性印刷電路板應用於手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等,IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。

三、下游

印刷電路板可應用於各式電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品,如:電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備,以及智慧型穿戴裝置產品等。

受惠於高科技產品採用比重越來越高,軟性基板重要性與日俱增,另為因應各國環保意識抬頭,已制定各項法令規章並針對電子產品內含有害物質加以限制,因此近年來我國各廠商亦持續投入開發無鹵、無鉛環保基板。此外,任意層高密度連接板(Any-layer HDI),由於可讓產品減少將近四成體積,輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上,惟因製程難度較高、製造成本亦高,故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下,未來任意層高密度連接板的成長前景可期。

由於智慧型裝置多元化,加上技術持續優化,導致終端資訊系統產品的生命週期拉長,傳統PC需求亦因此逐年下滑。即便 2017年底起,為期三年的換機潮商機預期下,全球筆記型電腦與桌上型電腦出貨量年衰退幅度可望縮小,然估計不易出現正成長表現。所幸,智慧型手機出貨表現方面,估計2018年出貨量成長率仍有約3.3%的表現。而新興應用產品方面,如:無人載具、VR/AR裝置、智慧音箱、車載電腦/裝置等產品滲透率提升,將有助支撐電路板需求。整體而言,估計2017年全球電路板市場規模微幅成長約2%,整體規模約552.91億美元。展望2018年,在PC商用換機潮將啟動,及無人機、機器人、智慧音箱等新興產品的應用逐漸普及的預期下,估計全球電路板市場可望小幅成長。

台灣PCB產業在全球舉足輕重,目前市佔率約3成,日本與韓國則分別名列第二與第三位;近年中國大陸PCB廠商仰賴政府補助,以及低價材料成本優勢,積極搶食低階產品市場,市佔率提升至約16.9%,緊追韓國之後。估計2017年臺灣產業產值成長率將小幅下滑2.94%,產值約為174.9億美元。展望2018年,受惠於電動車、工業物聯網、智慧音箱等新興應用產品的市場接受度提升,加上我國廠商持續積極開發利基產品,產值成長率可望有持平表現。(資料來源:產業價值鏈資訊平台http://ic.tpex.org.tw/index.php)

 

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