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【技術專題】化鎳金是否需含有一定比例的磷與焊錫結合性才會好?

 

訊息提供:TPCA 更新時間:2017/03/09

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【問】

化鎳金是否需含有一定比例的磷與焊錫結合性才會好?做完化金若再回頭補金時為何金面容易泛紅?

 

【答】

一般化鎳金制程,因為用氧化還原藥劑進行金屬析出反應,所以同時會有其他元素共析現象。理論上純鎳金與錫的結合力應該不差,甚至應該比有共析物質的金屬好。但因為化學鎳金有不需導線就可製作的好處,所以對已經製作出線路而無法做出導線的電路板而言,製作上就比較方便,這種局部共析的作法被多數廠商所接受。化學鎳金反應中,鎳析出反應是靠離子鈀觸媒沈積在銅面,這種鎳槽配方是用磷酸鹽配置而成,因此會在沈積過程產生共析。浸金類制程的金是靠金與鎳置換反應析出,如果鎳中含磷量過低,其實鎳的抗腐蝕性就會變差,因此適當磷含量反而有助於防止過度置換造成的介面問題。

 

如果金覆蓋良好不產生微孔(Micro void)現象,則鎳氧化就不容易發生,這有助於維持焊錫性。但如果磷含量過高,則反而有害焊錫性維持,文獻上的說法是8~9%含磷量為理想值。

 

一般而言如果金面出現泛紅現象,應該是因為表面有銅離子因為氧化還原關係變成了銅金屬態所致,這會讓表面有淡紅顏色發生。多數原因除了可能是外在銅金屬來源所致,也可能是因為這些缺點區本身的鎳金覆蓋不佳,因此產生自我氧化還原所產生的銅造成,以上供您參考。

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