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【行業亮點】興森科技:2021年新建產能利用率將明顯提升

 

訊息提供:PCB Shop 更新時間:2021/01/20

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1月19日,興森科技披露投資者調研相關資訊時指,隨著2020年年中新建產能逐步投放進入試生產週期,經過半年的產線磨合與提升,興森科技2021年處於新建產能的利用率將會明顯提升,亦會帶來增量。同時,考慮疫情影響逐步消除、經濟企穩回升,行業需求應該有所回暖,預計2021年興森科技收入增長也會有所回升。

 

就2021年應用端領域行業市場需求方面,興森科技強調,公司不會涉足消費電子業務。“由於5G通訊業務受外部環境影響整體表現一般,建設節奏有所調整,尤其基站建設數量大幅下調,將對整個行業的需求產生比較大的壓制。不過,光模組、伺服器等領域表現較好,汽車電子的景氣度受電動車行業拉動也有望維持,其他相關市場總體表現平穩。”

 

對於PCB行業而言,興森科技認為,2021年總體需求保持穩中有升,細分子行業景氣度有所差異,但核心在於公司自身的技術、品質、成本、交付等綜合因素的比拼,決定了各參與者的發展速度。另外,IC封裝基板的需求比較旺盛,尤其是配套CPU/GPU晶片的高端載板。

 

對於國產替代,興森科技指出,過去一年,公司從原材料端開始推進國產替代進程,其中主動和被動兩者均有。其表示,線路板行業的國產配套進展稍快,IC封裝基板的進展則較為緩慢,目前國內設備、材料都以進口為主。國產配套或者國產替代是長期過程,需要產業鏈上下游的參與者共同努力。(新聞來源:集微網)

 

 

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