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【行業亮點】生益科技擬投資9.45億元用於高性能覆銅板及粘結片項目

 

訊息提供:PCB Shop 更新時間:2021/01/25

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近日,生益科技發佈擴建專案的公告,該公司擬投資建設常熟生益科技有限公司年產1140萬平方米高性能覆銅板及3600萬米粘結片專案,投資總額9.45億元。

 

公告披露,此次投資標的的產品定位為 HDI 領域用高、中Tg的無鹵 FR-4、5G 通訊領域用高速產品及消費類電子、汽車、智慧終端機、可穿戴設備產品使用的高、中 Tg 的 FR-4 及無鹵 FR-4 等覆銅板以及粘結片。本專案建設期計畫為15個月,預計2022年9月投產。

 

據悉,本專案總投資 94,505 萬元(含增值稅),其中設備投入 64,128 萬元(其中含環保設備投入 4,000 萬元),廠房及消防設施投入 18,863 萬元,鋪底流動資金 11,514 萬元。由蘇州生益和常熟生益使用自有或自籌資金實施。

 

生益科技表示,本項目的實施,能進一步擴大公司的產能,滿足 HDI 領域、5G 通訊領域用高速產品及消費類電子、汽車、智慧終端機、可穿戴設備產品使用的覆銅板以及粘結片的發展需求,優化公司的產品結構,提高公司經濟效益。(新聞來源:愛集微)

 

 

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