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供應商精選產品資訊
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IC封裝散熱片-金屬條狀散熱片
產品型號：HOS100CC4-SS05
產品分類：原物料、耗材與化學品 / 硬板用原物料與耗材 / 金屬合金
產品特色：本產品為專為 IC 封裝 (例如 BGA / FCBGA) 設計的高效能散熱解決方案 — 採用環保卷對卷濺鍍製程 (roll-to-roll
供應商：昂筠國際股份有限公司
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PCB AOI(2D3D).AVI檢測設備
產品型號：PCB-AOI.AVI-TGI
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / AVI檢測機
產品特色：1.背鑽孔5D-AOI -- 背鑽孔偏心、漏背鑽、背鑽尺寸異常、孔內異物 、孔口表面、孔口直徑、背
供應商：祿康企業有限公司
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背鑽STUB值/ X-Ray CT檢查機
產品型號：TGI-BDCT
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / X光檢測機
產品特色：1.PCB背鑽孔檢測需求-STUB長度測量 2.PCB背鑽孔檢測需求-殘銅 3.代替切片量測檢驗 4.代替切片掃描內部畫面 5.可快速全檢
供應商：祿康企業有限公司
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PMT-3D精密輪廓測量儀
產品型號：PMT-3D
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 3D檢測機
產品特色：1. 3D掃描全板面快速掃描，取代PCB切片檢驗. 2. HDI PCB –凹坑(填銅Dimples)、鐳射盲孔、背鑽、線寬線距線高. 3.
供應商：祿康企業有限公司
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背鑽板厚量測機(全檢)
產品型號：TGI-BDP
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 3D檢測機
產品特色：1. 設備同時雙面線掃全板背鑽孔位厚度 2. 裸銅板. 鑽孔後.防焊後.電鍍後，各製程後的板子?可測量 3. PCB背鑽區域板厚度測量後，根
供應商：祿康企業有限公司
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電動 2D/3D 顯微鏡和模組化成像系統
產品型號：MRCL700 3D Imager Pro
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 光學儀器(放大、顯微設備)
產品特色：Microqubic AG 由 Yuksel Temiz 於 2022 年在瑞士楚格成立，致力於開發用於科學研究、教育和精密製造的經濟實惠的
供應商：茂太科技股份有限公司
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雷射機專用軟體
產品型號：DMC 雷射機專用軟體
產品特色：DMC集成了機器視覺(Machine Vision) 並支持多種傳感器。此工具以及各種機器內的特定的工具使用戶能夠完全自動化工業OEM系統以
供應商：茂太科技股份有限公司
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