共有 10 項關於 板厚/電鍍區厚度測試設備 的產品資訊
雷射測厚機
產品型號：LM-900
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色：一、自動輸送自動整板系統 高速帶動基板於輸送中動態量測. 配備中心定位拍板裝置, 保證進板順暢。 二、高精度再現性 上下共三對雷射感測器具備多重線性修正電路與光澤度補償設計, 檢測精度與穩定 度大幅提昇。 三、快速運算高速產出 採用高級PC快速運算,動態九點量測每分鐘8片以上。 四、連線全檢作業 可連接自動裁磨線形成全線全檢自動作業。 五、任意設置兩側檢測點位置、自動調整前後檢測點位置 兩側檢測點位置至邊緣距離
供應商：博緯高新科技股份有限公司
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雷射測厚機
產品型號：JH-510
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色：1.採用雷射非接觸式來測壓合後的板子厚度。 2.與接觸式測厚機來相比較產速較快，精度較高，可測的點數1~12點任選。 3.可與本公司磨邊機搭配使用，服務可信賴度高。
供應商：捷惠自動機械股份有限公司
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PCB長臂板厚測量儀
產品型號：CB21
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色：特徵： 1、專利產品，行業獨創的壓板測量方式，不傷PCB表面; 2、採用基恩士光柵尺，解析度可達0.1μm，測量精度±3μm; 3,喉深大，可滿足大型板材測量要求; 4、公制、英制單位任意切換; 5、測量數據液晶螢幕顯示; 6、可任意位置“置零”; 7、可選配SPC(統計過程控制)軟體，提高品質管控。
供應商：廣東正業科技股份有限公司
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Panel thickness tester for CCL panel
產品型號：RAY-CB01
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色：Long arm thickness measuring machine is mainly used to measure the thickness of copper clad laminate and multilayer plate after lamination, as well as other plate thickness measurement. Equipped with a computer for automatic recording and storage of measurement data, professional SPC process control
供應商：Ray Shine Electronic (HK) Ltd
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全自動板厚量測儀
產品型號：TME-700
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色：●可連結於多種自動化製程或獨立作業。 ●採接觸式量測，較不受板面品質差異及外在環境變化而影響。 ●設計有自動NG排放設備，無需額外再行搭配其他打印或NG排放設備。
供應商：理得國際股份有限公司
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