共有 10 項關於 板厚/電鍍區厚度測試設備 的產品資訊
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雷射測厚機
產品型號:LM-900
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色:一、自動輸送自動整板系統 高速帶動基板於輸送中動態量測. 配備中心定位拍板裝置, 保證進板順暢。 二、高精度再現性 上下共三對雷射感測器具備多重線性修正電路與光澤度補償設計, 檢測精度與穩定 度大幅提昇。 三、快速運算高速產出 採用高級PC快速運算,動態九點量測每分鐘8片以上。 四、連線全檢作業 可連接自動裁磨線形成全線全檢自動作業。 五、任意設置兩側檢測點位置、自動調整前後檢測點位置 兩側檢測點位置至邊緣距離
供應商:博緯高新科技股份有限公司
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雷射測厚機
產品型號:JH-510
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色:1.採用雷射非接觸式來測壓合後的板子厚度。 2.與接觸式測厚機來相比較產速較快,精度較高,可測的點數1~12點任選。 3.可與本公司磨邊機搭配使用,服務可信賴度高。
供應商:捷惠自動機械股份有限公司
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PCB長臂板厚測量儀
產品型號:CB21
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色:特徵: 1、專利產品,行業獨創的壓板測量方式,不傷PCB表面; 2、採用基恩士光柵尺,解析度可達0.1μm,測量精度±3μm; 3,喉深大,可滿足大型板材測量要求; 4、公制、英制單位任意切換; 5、測量數據液晶螢幕顯示; 6、可任意位置“置零”; 7、可選配SPC(統計過程控制)軟體,提高品質管控。
供應商:廣東正業科技股份有限公司
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Panel thickness tester for CCL panel
產品型號:RAY-CB01
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色:Long arm thickness measuring machine is mainly used to measure the thickness of copper clad laminate and multilayer plate after lamination, as well as other plate thickness measurement. Equipped with a computer for automatic recording and storage of measurement data, professional SPC process control
供應商:Ray Shine Electronic (HK) Ltd
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全自動板厚量測儀
產品型號:TME-700
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 板厚/電鍍區厚度測試設備
產品特色:●可連結於多種自動化製程或獨立作業。 ●採接觸式量測,較不受板面品質差異及外在環境變化而影響。 ●設計有自動NG排放設備,無需額外再行搭配其他打印或NG排放設備。
供應商:理得國際股份有限公司