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鍍銅光澤劑
共有 3 項關於 鍍銅光澤劑 的產品資訊
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垂直電鍍銅系列
產品型號:Cupracid HLC, Cupracid AC, InPro A200, InPro 300
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 硬板用化學品 / 鍍銅光澤劑
產品特色:Cupracid AC 此製程是根據阿托科技在高電流密度連續電鍍系統上的廣泛經驗所開發. 特別設計用於高電流密度,使用溶解性陽極之垂直連續電鍍設備 Cupracid AC 具備優良之分佈力及高產量 適用於使用強力藥液攪動系統之連續電鍍設備 電鍍液具低表面張力,確保在細微結構之潤濕性 電鍍鍍層為高延展性全光澤銅層 InPro A200通盲孔電鍍製程: 提供優良之分佈力,尤其對高達3.5A/dm2下之盲孔電鍍 非常適合高產量之全板及線路鍍銅 鍍銅層符合所有業界之可靠度標準 提供線路鍍銅最佳線形 簡易的製程管控達成連續量產 製程穩定,不會有對製程有害之分解物,確保製程之可靠度 InPro
供應商:阿托科技股份有限公司
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鍍銅光擇劑系列
產品型號:LH-128
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 硬板用化學品 / 鍍銅光澤劑
產品特色:1.全方位添加劑分析系統 2.國內深鍍能力唯一可以做到30:1的光劑 3.唯一能用3ASF極限電流密度做板,具有高可靠性的光劑 4.整平能力強,異型孔電鍍填敷性高,有效解決轉孔粗糙缺陷。 5.特別適用於高縱橫比背板,服務器板,軍工板,並通過業內著名公司嚴格測試,並已在線使用多年,與國際品牌同廠競技
供應商:深圳市勵高表面處理材料有限公司
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銅光澤劑
產品型號:4110,4119
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 硬板用化學品 / 鍍銅光澤劑
產品特色:銅光亮劑是單一添加劑,易於補充控制,用於電鍍印刷電路板的操作生產。 銅光亮劑非常穩定,在很寬的電流密度範圍內提供高延展性。通過設計合適的空氣和機械攪拌,鍍液可在10~40的ASF進行操作,並產生優異的表面到孔銅沉積率在印刷電路板的通孔鍍層。
供應商:揚勝化學實業有限公司