共有 2 項關於 銅箔層 的產品資訊
-
軟性覆銅板之電解銅箔
產品型號:LP-S/D-P/B
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 軟板用原物料、耗材與化學品 / 銅箔層
產品特色:銅箔表面為粉紅色或黑色 反面處理箔 低粗度-適於撓性覆銅板 高耐彎曲性 良好的蝕刻性
供應商:山東金寶電子有限公司
-
銅箔
產品型號:銅箔
產品分類:原物料、耗材與化學品 / 軟板用原物料、耗材與化學品 / 銅箔層
產品特色:本公司自1987年起自行研發銅箔製造技術,並分別於台灣苗栗及中國江蘇常熟設立生產工廠。自1988年量產自今,已研發各種適用於高科技產業用銅箔,產品規格齊全,用途涵蓋各式玻璃纖維環氧樹脂基材、多層印刷電路板、軟性電路板、IC載板、鋰離子電池、紙-酚醛樹脂基板等。
供應商:長春石油化學股份有限公司