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共有 301 項關於 硬板用檢測製程設備 的產品資訊
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KURABO-自動型/適用高精密電路板
產品型號:BB1100/BB1100/BB2000S/BB2500W/BB3000 & 4000 SERIES
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 光學自動檢查機
產品特色:1.可以搭載複數的檢查台板 2.自動,高速進行檢查 3.採用KURABO獨特的顏色抽取技術對電路板的各部位進行分割。各部位的檢查精度可以分別設定,實現減低錯誤報告穩定檢查
供應商:天丞企業有限公司
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COHERENT 泵浦固體雷射器
產品型號:COHERENT OBIS / OBIS FP
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 光學儀器(投射設備)
產品特色:COHERENT 公司的連續輸出(包括準連續)的半導體泵浦固體雷射器和半導體模組,具有小型、 高效、高性能、長壽命等特點,近年來做為代替氣體雷射的光源,正在迅速取代傳統產品,已經在商業用途中獲得眾多應用的實踐證明了它的性能和可靠性。豐富齊全的產品線, 可以讓您靈活選擇最適用的型號。 主要應用於生命科學與醫療方面 : 共聚焦顯微鏡 DNS測序 流式細胞儀 LED檢查 醫學影像 COHERENT OBIS 雷射器被用於範圍廣泛的生命科學應用的平台,環境監測和檢驗市場。提供光泵浦半導體雷射器結合(OPSL)與雷射二極體解決方案技術,在雷射的可靠性和性能設置標準。智能雷射波長提供整個頻譜—從37
供應商:亞太國際電子器材股份有限公司
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X-RAY 2D量測及製程漲縮控制系統
產品型號:XR-PCS888
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / X光檢測機
產品特色:智慧生產,在線監控 提升製程能力,減少材料浪費
供應商:薪傳國際股份有限公司
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網屏光學外觀檢查系統
產品型號:MIYABI 7
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 光學自動檢查機
產品特色:作為MIYABI 的特長,在亞圖元級別的檢測基礎上,同時搭載新開發的鐳射孔專用邏輯。不僅可以檢測孔偏、孔徑異常、破孔等缺陷。盲孔底部異常也可以高精度檢出。可以同時完成通孔和孔頂直徑 60μm級別的鐳射孔和線路檢測。
供應商:環球電路板設備有限公司
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HDI/軟板 最終外觀自動檢查機
產品型號:HFS G13
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / AVI檢測機
產品特色:高檢測速度 簡化機械動作,佐以高頻圖像擷取技術,加快產出速度 高性能 簡易進板吸盤調整加快換料速度 高精準度 採用彩色線性掃描鏡頭,精準檢測 載台式傳送,軟板/薄板傳送更順暢,強化檢測穩定性及速度 適用多項產品 適用於HDI/ 手機板/ 軟板/ 軟硬版/ 記憶體模組板 可檢料片尺寸: (W)50~300 mm (L)50~350 mm
供應商:由田新技股份有限公司
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電路板外觀檢查機
產品型號:Visper 7系列
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / AVI檢測機
產品特色:1. 高效能: →自動供收料 →雙面同時檢測 →直立式鋼帶傳送,減少摩擦、掉板 2. 降低人力成本,提高產出量,達到量產最佳效益 3. 提升出貨品質:避免大缺失外流至用戶端,降低客訴 4. 簡易操作的軟體介面,符合量化生產 5. 節省能源:使用LED燈源,未進行量產時,燈源會自動關閉 6. 適用項目 →可以檢測焊盤缺口、孔內阻塞、刮痕、雜物、綠油剝落 →最大檢測尺寸: 450*660 mm
供應商:聯策科技股份有限公司
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PV - CHECKER 壓力腳壓力與吸力測定器
產品型號:PV - CHECKER
產品特色:1. 電源使用9V乾電池,採測定部與表示部分離。 2. 搭配OPTECH-RI-Ⅲ,可做好機台狀態之綜合管理。 3. 可量測主軸之壓力腳壓力及吸力,以確保鑽孔品質 。
供應商:富莉科技股份有限公司
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X-Ray 檢查機
產品型號:CM-800
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / X光檢測機
產品特色:A- 主功能項目說明:軟體畫面切換使用時,各畫面之功能如下: 1- 影像加強:藉內建影像軟體,使線路影像與背景的黑白比對強化,改善多層板內層不易檢視的困優。 2- 凍結影像:關閉X-RAY 射源的電源後,藉影像凍結功能,可進行影像長時間比對或存檔。 3- 影像放大:依選定點為中心,放大2、4、6、 8倍、任意倍。 4- 影像光學放大:具備光學方大功能, 最大可放大 30倍,不影響影像清晰度。螢幕上可點選「放大」或 「縮小」到適當的倍數,此功能適用鑽孔製程。壓合製程鏡頭將設定在固定的倍數。 5- 孔偏測量:圈選區域,進行孔偏量測。 6- 影像量測位置:設定量測範圍,並校正量測刻度後,進行位置量測
供應商:得力富企業股份有限公司
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濕膜塗布設備
產品型號:RC-A24
產品分類:硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 塗布層硬度測試設備
產品特色:1.水平式濕膜塗佈設備 2.適用於內層濕膜塗佈 3.產能:5~6pnl/min 4.速度:最快3.5m/min 5.乾燥區域:IR加熱+熱風循環,Class1000 6.塗佈厚度:8~12μm±1μm 7.出板溫:室溫+8℃或30℃以下 8.規格: 電路板尺寸: -?度最大:24” -厚度:0.1~1.0mm
供應商:志聖工業股份有限公司
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