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共有 301 項關於 硬板用檢測製程設備 的產品資訊
KURABO-自動型/適用高精密電路板
產品型號：BB1100/BB1100/BB2000S/BB2500W/BB3000 & 4000 SERIES
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 光學自動檢查機
產品特色：1.可以搭載複數的檢查台板 2.自動，高速進行檢查 3.採用KURABO獨特的顏色抽取技術對電路板的各部位進行分割。各部位的檢查精度可以分別設定,實現減低錯誤報告穩定檢查
供應商：天丞企業有限公司
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COHERENT 泵浦固體雷射器
產品型號：COHERENT OBIS / OBIS FP
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 光學儀器(投射設備)
產品特色：COHERENT 公司的連續輸出（包括準連續）的半導體泵浦固體雷射器和半導體模組，具有小型、 高效、高性能、長壽命等特點，近年來做為代替氣體雷射的光源，正在迅速取代傳統產品，已經在商業用途中獲得眾多應用的實踐證明了它的性能和可靠性。豐富齊全的產品線， 可以讓您靈活選擇最適用的型號。 主要應用於生命科學與醫療方面 ： 共聚焦顯微鏡 DNS測序 流式細胞儀 LED檢查 醫學影像 COHERENT OBIS 雷射器被用於範圍廣泛的生命科學應用的平台，環境監測和檢驗市場。提供光泵浦半導體雷射器結合（OPSL）與雷射二極體解決方案技術，在雷射的可靠性和性能設置標準。智能雷射波長提供整個頻譜—從37
供應商：亞太國際電子器材股份有限公司
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X-RAY 2D量測及製程漲縮控制系統
產品型號：XR-PCS888
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / X光檢測機
產品特色：智慧生產，在線監控 提升製程能力，減少材料浪費
供應商：薪傳國際股份有限公司
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網屏光學外觀檢查系統
產品型號：MIYABI 7
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 光學自動檢查機
產品特色：作為MIYABI 的特長，在亞圖元級別的檢測基礎上，同時搭載新開發的鐳射孔專用邏輯。不僅可以檢測孔偏、孔徑異常、破孔等缺陷。盲孔底部異常也可以高精度檢出。可以同時完成通孔和孔頂直徑 60μm級別的鐳射孔和線路檢測。
供應商：環球電路板設備有限公司
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HDI/軟板 最終外觀自動檢查機
產品型號：HFS G13
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / AVI檢測機
產品特色：高檢測速度 簡化機械動作，佐以高頻圖像擷取技術，加快產出速度 高性能 簡易進板吸盤調整加快換料速度 高精準度 採用彩色線性掃描鏡頭，精準檢測 載台式傳送，軟板/薄板傳送更順暢，強化檢測穩定性及速度 適用多項產品 適用於HDI/ 手機板/ 軟板/ 軟硬版/ 記憶體模組板 可檢料片尺寸: (W)50~300 mm (L)50~350 mm
供應商：由田新技股份有限公司
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電路板外觀檢查機
產品型號：Visper 7系列
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / AVI檢測機
產品特色：1. 高效能： →自動供收料 →雙面同時檢測 →直立式鋼帶傳送，減少摩擦、掉板 2. 降低人力成本，提高產出量，達到量產最佳效益 3. 提升出貨品質：避免大缺失外流至用戶端，降低客訴 4. 簡易操作的軟體介面，符合量化生產 5. 節省能源：使用LED燈源，未進行量產時，燈源會自動關閉 6. 適用項目 →可以檢測焊盤缺口、孔內阻塞、刮痕、雜物、綠油剝落 →最大檢測尺寸： 450*660 mm
供應商：聯策科技股份有限公司
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PV - CHECKER 壓力腳壓力與吸力測定器
產品型號：PV - CHECKER
產品特色：1. 電源使用9V乾電池，採測定部與表示部分離。 2. 搭配OPTECH-RI-Ⅲ，可做好機台狀態之綜合管理。 3. 可量測主軸之壓力腳壓力及吸力，以確保鑽孔品質 。
供應商：富莉科技股份有限公司
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X-Ray 檢查機
產品型號：CM-800
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / X光檢測機
產品特色：A- 主功能項目說明：軟體畫面切換使用時，各畫面之功能如下： 1- 影像加強：藉內建影像軟體，使線路影像與背景的黑白比對強化，改善多層板內層不易檢視的困優。 2- 凍結影像：關閉X-RAY 射源的電源後，藉影像凍結功能，可進行影像長時間比對或存檔。 3- 影像放大：依選定點為中心，放大2、4、6、 8倍、任意倍。 4- 影像光學放大：具備光學方大功能, 最大可放大 30倍，不影響影像清晰度。螢幕上可點選「放大」或 「縮小」到適當的倍數，此功能適用鑽孔製程。壓合製程鏡頭將設定在固定的倍數。 5- 孔偏測量：圈選區域，進行孔偏量測。 6- 影像量測位置：設定量測範圍，並校正量測刻度後，進行位置量測
供應商：得力富企業股份有限公司
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濕膜塗布設備
產品型號：RC-A24
產品分類：硬板用設備 / 硬板用檢測製程設備 / 塗布層硬度測試設備
產品特色：1.水平式濕膜塗佈設備 2.適用於內層濕膜塗佈 3.產能：5~6pnl/min 4.速度：最快3.5m/min 5.乾燥區域：IR加熱+熱風循環，Class1000 6.塗佈厚度：8~12μm±1μm 7.出板溫：室溫+8℃或30℃以下 8.規格: 電路板尺寸: -?度最大:24” -厚度:0.1~1.0mm
供應商：志聖工業股份有限公司
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