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共有 808 項關於 硬板用乾製程設備 的產品資訊
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雙爐沉流式自動化無塵低氧化烤箱
產品型號:ANWOL
產品特色:產品簡述 . 榮獲第32屆台灣精品獎 . 廢熱回收 . 機台預警報系統 . 無人工廠自動化 . 溫度精控技術 . 智慧節流模組 . 雙爐門設計 . 自動控制與物聯網整合
供應商:偉勝乾燥工業股份有限公司
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(多/單工位)機械手臂式收放板機
產品型號:GJS-C412
產品特色:1. 投板 + 隔紙;收板 + 隔紙,兩種模式切換,集功能於一台設備 2. 使用FANUC六軸機械手臂收板,提升產能,縮小設備尺寸節省空間 3. 可搭載各式載具:L-RACK、Panel Tray、棧板、淺盆…配合應用 4. 搭配CCD對位功能,取代傳統的整列定位,大幅減少板面刮傷的問題 5. 可配合SECS-GEM聯網
供應商:高加盛科技有限公司
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MDI 直接成像設備
產品型號:MDI-ST/TT/XXL/Flex, 及 MDI-ST/TT Ultra 系列
產品分類:硬板用設備 / 硬板用乾製程設備 / 雷射直接成像機
產品特色:MDI (Micromirror Direct Imaging) 直接成像設備,高精度機構設計加上泛用型、模組化的成像頭技術 (DMD 竹手,適用於乾、濕膜及防焊油墨的高精度直接成像需求,高擴充能力滿足產能提升需求。完整的成像頭規格適用於不同解析度需求。 細線路系列可滿足 L/S 10微米 (或以下) 的成像需求。 所有系列皆可選配自動化功能。
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雷射曝光機
產品型號:INPREX IP-6 9000H
產品特色:● 高解析度達到 Line/Space = 6/6um 符合未來需求。 ● 對位精度可達 ±5um ● 全自動化的搬運傳動系統。
供應商:連達國際股份有限公司
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直接成像設備
產品型號:Ledia 系列
產品特色:手持終端設備上的基板所需要的更高密度、高精細化以及車載電子技術,對於多種多樣的基板的需求,Ledia直接成像設備始終以穩定的曝光技術應對著。透過靈活控制3種波長的光源,能夠更廣域覆蓋曝光時所需之波段,大幅度擴大了適用光阻劑的種類。 光阻劑曝光可用於從MLB到封裝基板、軟板等多種用途,備受好評。另外配備了對基板變形而進行校正的獨家對位演算法,達到與直接成像設備相匹配的高精度和最高水準的產能。凝聚最尖端技術的精粹,作為直接成像設備先驅,不斷引領行業步伐的“Ledia” 請將引入並作為您開發業務,和創造更大利益的最佳合作夥伴。
供應商:台灣網屏圖像科技股份有限公司
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綜合加工機
產品型號:EP-42AUTO
產品特色:自動換刀電路板雕刻機/線路雕刻/外型切割 三機一體 ● 完整刀具庫,自動更換刀具,鑽孔、雕刻、成型, 一鍵完成。 ● 支援各類電路板製作, 如:RF、微波、高頻、數位、類比…等及簡易加工治具。 ● 支援標準Gerber檔及DXF檔。 ● 視覺光學對位系統,雙面板製作更簡單快速。 ● Z軸全自動AI控制,加工最薄可至0.1mm厚度。
供應商:禾宇精密科技股份有限公司
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X-Ray 鑽靶機
產品型號:XD-800
產品分類:硬板用設備 / 硬板用乾製程設備 / X-Ray 鑽靶機
產品特色:一、高精準度(High Precision) 1. ≦ ±10μm 靶中心見靶鑽精準度。 2. ≦ ±15μm X及Y方向線補償定距鑽靶精準度。 3. ≦ ±20μm X及Y方向面補償定距鑽靶精準度。 4. X-ray Tube與 Camera同軸移動機構設計,提升靶標取像穩定度。 5. 採用新世代高穩定度及高解析度的X-ray Camera。 6. 程式設定鑽後檢查與等待人工驗孔雙重功能。 7. 層偏及漲縮量測功能,藉此先行判別基板”GO/NO GO”
供應商:博緯高新科技股份有限公司
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