- 產品分類 - 電路板製造
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- 電路板 (134)
共有 134 項關於 電路板製造 的產品資訊
TPCA電路板季刊 2017Q4
產品型號：2017Q4_NO78
產品特色：一、專業技術 1.盲孔脫墊的真因與改善 2.毫米波基板材料技術發展趨勢 3.一種用於無助焊劑迴焊系統中BGA錫球焊接的黏著劑 4.還原氧化石墨烯接枝製程應用於矽與玻璃穿孔之電鍍銅填充研究 5.PCB孔位精度影響規律研究 6.由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度 二、環安衛專欄 打造永續發展之電路板產業 三、大陸面面觀 從大陸證券市場動態 淺看企業在陸上市作法 四、特別企劃 1.企業專訪主題系列(21)─5G開打產業價值鏈重整之戰 2.5G浪潮下電子產業前景探索 3.全球5G發展競局 五、產業脈動 1.PCBECI是電路板產業實現智慧製造的捷徑 2.2017Q3台灣PCB產銷調查及營
供應商：台灣電路板協會(TPCA)
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高週波熱熔機
產品型號：Bonding 168, Bonding 200, Bonding 211
產品特色：利用電磁感應原理加熱，加熱均勻，改善壓合層偏。更先進的 第五代加熱器, 加熱能力大幅提升, 產能有效提升50%, 無層數 限制, 同時更省電。
供應商：台灣港建股份有限公司(TKK)
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快速電路板製作系統
產品型號：LPKF ProtoLaser S4
產品特色：新一代雷射直接成型刻板機LPKF ProtoLaser S4直接採用設計數據，雕刻覆銅板，形成需要的電路圖案，可以快速完成PCB樣品製作，也可用於電路板小批量生產。 其特點為: l 高精度雷射加工速度極快。 l 設備操作簡單容易，不使用化學藥品，制程清潔，成型出的電路圖案精確乾淨。 l 最小線?／間距：50／15μm。 l 最大尺寸：229mm x 305mm x 10mm l 加工各類PCB基材：FR4型覆銅板、塗覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid 和 PTFE。
供應商：茂太科技股份有限公司
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Tunnel Liner Plates
產品型號：3
產品特色：High-Strength Tunnel Liner Plates for Tunneling and Infrastructure Projects
供應商：Hengshui Aohong Engineering Materials Co., Ltd.,
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HDI PCB 3階 (3 + N + 3)
產品型號：HDI-3n3
產品特色：HDI PCB 1階 (3 + N + 3) 材料：FR-4 High Tg 板厚：1.6mm 層數：10 層 表面處裡：化金 阻抗控制：± 10% 盲孔 / 埋孔, VIP (樹脂塞孔), 雷射鑽孔 & 電鍍填孔 銅厚：1.0 oz
供應商：晟鈦股份有限公司
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電子式壓力墊(動態壓力分佈量測) / 壓力量測
產品型號：SPI Tactilus
產品特色：聲力科技官網：www.senritek.com 詢價：info@senritek.com 連絡電話：0922580843 聲力科技獨家代理美國SPI電子式壓力墊，用於量測各種接觸面的動態壓力分佈、壓力量測、可實時顯示壓力數據分布，可錄製量測過程、五年以上使用壽命、使用前無須校正、尺寸可客製、數據可無線傳輸 生產線機台壓合平整度調校：LCD/觸控面板貼合機、層板壓合機(lamination press)、晶圓壓 合機(wafer bonding)、晶圓拋光機(wafer polishing)、IC封裝壓合機、滾壓機、模具、噴氣噴水、毛刷、其他接觸面壓力分佈量測 人體工學壓力分佈量測：床墊
供應商：聲力科技有限公司
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