電路板季刊No.101

◎電鍍銅50年的滄桑(2)
◎封裝載板用下世代乾膜光阻之研究與設計
◎高性能運算發展將帶動伺服器散熱邁向沉浸式冷卻技術
◎高密度互連技術的碳足跡：直接金屬化製程與化學鍍銅製程
◎WECC最新動態
◎台灣電路板協會攜手 外貿協會及電電公會訪問墨西哥
◎前進泰國打造PCB韌性供應鏈
◎IC載板的國產化機會視窗即將關閉
◎2023Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎全球軟板產業掃描與發展動態
◎低地球軌道衛星發展趨勢與對PCB技術需求
◎台廠PCB碳排概況與製程材料減碳技術
◎2022年全球電路板產值約970億美元！

(電子檔)2023第18屆國際構裝暨電路板研討會論文集(IMPACT)

第18屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)，於2023年10月25日 (三) 到10月27日(五)在台北南港展覽館盛大展開， 由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，為亞洲最大橫跨電路板、半導體與封裝測試的國際盛會。今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，主要探討人工智慧、高效能運算、元宇宙等下世代應用下的封裝與電路板前瞻技術探討。論文集內共收錄4位PLENARY 演講簡介、總議程29個會議場次，其中包含105篇ORAL PRESENTATION、48篇POSTER PRESENTATION共計153篇國內外產、學、研之前瞻研發著作。

電路板新進工程師手冊(二版)

第一章 頂尖製程工程師的職能培養
第二章 工程倫理與工程師職責
第三章 工程師倫理（工程師行為守則）
第四章 電路板產業的演進與發展
第五章 電路板的產業定位介紹及應用
第六章 電路板產業的環保使命
第七章 電路板產業驅動力
第八章 電路板的智慧製造
第九章 基本材料組成結構
第十章 電路板製造之製前工程
第十一章 硬質印刷電路板的製作流程
第十二章 高密度互連電路板應用與製作
第十三章 軟性及軟硬電路板的製造
第十四章 電路板品質要求
第十五章 工程師必知創新手法介紹

電路板季刊No.100

◎100期特別企劃
◎電鍍銅50年的滄桑
◎使用高度<111>取向奈米雙晶銅之低熱預算銅/二氧化矽異質接合與其低接觸電阻之研究
◎PCB產業東南亞跨國企業管理及人資管理要訣
◎WECC友會活動
◎前進東南亞 TPCA考察馬、越直擊
◎因應耗水費開徵之產業水回收對策
◎金融機構投融資決策 企業永續程度納入考量
◎印刷電路板中激光鑽孔的現狀與發展趨勢
◎2023Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎全球載板產業掃描與發展動態
◎顧問觀點-NTI對PCB產業在東南亞投資觀測

電路板季刊No.99

◎細節中的魔鬼(2)
◎雷射搭配超快激光器在載板切割與3D封裝的應用
◎LCP材料印製電路板的孔壁粗化及直接電鍍工藝及應用
◎WECC友會活動
◎台灣PCB產業低碳轉型策略摘要
◎完美超車或趁勝追擊剖析PCB企業淨零碳排策略
◎氫氣/氫能發展趨勢與挑戰
◎大陸PCB行業低碳轉型策略
◎2022Q4台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎2023全球電路板產業展望與關鍵議題
◎PCB產業供應鏈投資泰國關鍵策略解析

電路板季刊No.98

◎細節中的魔鬼
◎後摩爾時代之載板技術發展
◎盲孔內的電鍍銅微結構變化與特性
◎射頻產業下化合物半導體的發展趨勢
◎皮秒雷射是電路板應對高速、高密度的好技術嗎？
◎讀懂2023年十大科技趨勢
◎2023年WECC友會活動
◎淨零排放勢在必行 PCB產業低碳轉型之路
◎面對全球淨零轉型，台灣PCB的機會與挑戰
◎中國大陸與廣東省電路板產業發展趨勢分析
◎2022Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎全球載板產業掃描與發展動態

電路板季刊No.97

◎50年封裝與異質整合
◎電轉氣驗證技術
◎wecc友會活動
◎中小企業導入ESG相關議題
◎國際貢獻獎 得獎名單公告
◎第八屆KPCA 韓國電子回路產業協會-鄭哲東(LG Innotek代表)就職感言
◎PCB產業煙道淨零排放技術
◎電路板業含銅廢水廠內電解回收技術
◎邁向淨零之路：5G扮演關鍵角色
◎淺談中國綠電綠證業務發展現狀
◎2021年全球電路板產值約960億美元
◎2022Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎再生能源與綠色轉型
◎捐款公告/專案數據/永續推廣演講摘要
◎理監事專訪/活動花絮

電路板季刊No.96

◎廠區資安威脅日增 如何便捷有效防護？
◎創新PCB檢測
◎高頻雜訊干擾偵測技術
◎企業經營要兼顧獲利與風險，路才走得遠
◎WECC最新動態
◎第一屆TPCA國際人士貢獻表揚得獎名單
◎常見國際資訊安全標準簡介
◎廢印刷電路板處理及污染控制技術
◎淨零排放趨勢下電路板廠的綠電使用與投資
◎淺談如何貫徹落實新安全生產法中的安全風險分級管控和安全隱患排查治理
◎2022Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎凝聚會員 提升產業競爭力共創永續新價值
◎天災人禍下台灣製造業的危機與轉機
◎工業4.0與元宇宙中的數位孿生

5G與高速電路板

第一章：現行高速厚大板的全新面貌
第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料
第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔
第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移
第五章：5G電路板設計板材與製程的應變
第六章：5G到來與雲端運算的興盛
第七章：5G到來與光通訊的興起
第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板
第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM
第十章：5G行動通訊新術語的說明
第十一章：iPhone7拆解及切片細說
第十二章：劃時代的iPhone7與InFO
第十三章：iPhone12的拆解與細說
第十四章：iPhone13的拆解與細說
第十五章：5G電路板與載板失效分析之1
第十六章：5G電路板與載板失效分析之2
第十七章：5G車板規範與自駕車
附錄：訊號完整性

電路板季刊No.95

◎5G車板規範與自駕車
◎IPC D-24D印刷電路板之高頻量測規範更新說明
◎用於先進積體電路基板應用的下一代乾膜光阻
◎錫鉍低溫無鉛銲料的發展
◎企業面對淨零減碳因應之道
◎靖霖談淨零
◎2022 CES三大趨勢亮點
◎WECC最新動態
◎中國大陸仍是PCB、覆銅板等新興電子產業的首選投資地
◎2021Q4台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎全球低軌通訊衛星發展趨勢與商機
◎全球載板產業掃描與發展動態
◎你需要知道的低軌衛星：俄烏戰爭之外的商機