電路板季刊No.109

◎先進封裝與銅銅對接(2)Advanced Package
◎低碳光阻剝除劑材料技術
◎Dry flim介電材料技術
◎從表面改質到智慧監測：電漿技術的優勢與挑戰
◎AI趨勢下隻AR智慧眼鏡發展與工業領域應用潛力
◎WECC最新動態
◎第二屆國際人士貢獻獎得獎公告
◎2025上半年AI大勢觀察：技術突破、資本軍備與PCB契機
◎2025Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎2025全球載板產業觀測
◎PCB GPT：PCB專業知識管理平台 從共享到共創
◎AI Agent驅動智慧製造再進化：藉由案例探索AI Agent導入智慧製造的效益與課題

電路板季刊No.108

◎先進封裝與銅銅對接Advanced Package
◎封裝材料發展趨勢
◎以Silicon Photonics與Co-Packaged Optics技術推動AI運算效能的新世代架構革命
◎以NaOH活化Cu/SiO2異質接合之無電漿表面處理的漏電流消除研究
◎使用複雜系統響應優化高深寬比玻璃通孔之無空隙填孔製程
◎在各式銅導線表面處理下之毫米波陣列天線性能評估
◎WECC最新動態
◎分層辨識PCB產業風險：從全球趨勢到企業挑戰
◎2025Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎2025全球HDI產業觀測
◎川普關稅政策對印刷電路板(PCB)產業與台商布局東南亞的影響
◎碳定價來襲！PCB業如何因應碳費時代的挑戰與轉機？
◎AI需求不止，算力基礎及終端創新動能強勁

電路板季刊No.107

◎厚大板深通孔的故事
◎用於人工智慧伺服器的先進PCI Express接收端訊號品質驗證
◎以臨場升溫AFM揭示3D IC異質接合於尺寸微縮下之挑戰
◎台灣需要的低碳轉型動能與速度
◎從日本SDGs Week EXPO参訪所聞，談學校環境教育的實施策略
◎WECC最新動態
◎川普2.0 泰國在貿易戰下的挑戰
◎PCB 精細線路的製作要點
◎全球電路板產業趨勢展望與關鍵議題
◎2024Q4暨台灣PCB產銷調查報告及分析
◎川普2.0下的突圍與定錨 台灣PCB的靜與進
◎凝聚會員 提升產業競爭力 共創永續新價值 — 李長明榮譽理事長 以勤實帶領PCB開創新局
◎第12屆TPCA理事長 張元銘 專訪-擁抱變革 三箭齊發 再創新局

電路板季刊No.106

◎組裝的電化遷移ECM與封裝的電遷移EM
◎正型乾膜光阻技術
◎2024~2028台灣高階電路板技術藍圖調查報告
◎低溫錫鉍銲料微結構控制與其應用
◎厚膜樹脂絕緣材料技術
◎氧化氫觸媒技術於PCB產業的應用探討
◎淨零新王牌-自然負碳技術
◎全球永續供應鏈 心態淨零更關鍵
◎WECC最新動態
◎2025年十大科技變革新趨勢
◎AI下一個十年的生產力革命，美國不再願意中國搭便車
◎2024Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎台灣PCB產業低碳轉型：挑戰、機遇與未來展望
◎玻璃基板技術的挑戰與發展：挑戰、機遇與未來展望
◎歷史淬鍊領導卓見 革新創造無限可能－欣興電子 曾子章董事長
◎AI浪潮推動TPCA Show 25週年展覽創新高

電路板微切片手冊(2025再版)

第一章 琢磨好手藝
第二章 製程可解惑
第三章 品檢有大千
第四章 新技術解讀
第五章 看圖說故事

台灣PCB產業高階技術、材料、設備發展藍圖 (2024-2028版)

台灣PCB產業高階技術、材料、設備發展藍圖 (2024-2028版)
【贈閱說明】TPCA會員 已隨2025.Q1發行之季刊贈閱一份藍圖
【發行日期】2024.12
【內容說明】台灣PCB產業高階技術、材料、設備發展藍圖共三大全張。
感謝台灣PCB、材料、設備廠商協助調查，並感謝TPCA顧問、技術委員會、半導體構裝委員會及板廠代表指導討論。本藍圖由財團法人工業技術研究院 產業科技國際策略發展所協助彙整產出，含2024-2028技術、材料、設備缺口整理。(詳細內容請見電路板季刊106期)
【海報金額】新台幣 會員500 / 非會員 750 (無販售電子版海報)
【販售窗口】TPCA PCB學院部
唐 玉 03-3815659 #508
【專案窗口】TPCA 市場資訊部
黃瑜琦 03-3815659 #405

(電子檔)2024第19屆國際構裝暨電路板研討會論文集(IMPACT)

(電子檔)2024第19屆國際構裝暨電路板研討會論文集(IMPACT)(E043)
市場類
第19屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)，於2024年10月22日 (二) 到10月25日(五)在台北南港展覽館盛大展開， 由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，為亞洲最大橫跨電路板、半導體與封裝測試的國際盛會。今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on the Sustainable Technology」為主題，主要探討人工智慧、高效能運算、元宇宙等下世代應用下的封裝與電路板前瞻技術探討。論文集內共收錄4位PLENARY 演講簡介、總議程33個會議場次，其中包含109篇ORAL PRESENTATION、44篇POSTER PRESENTATION共計153篇國內外產、學、研之前瞻研發著作。