電子構裝與銅表面處理技術

第一章：銅錫系統及其可靠度問題
第二章：化鎳鈀金
第三章：薄鎳型化鎳鈀金
第四章：直接鈀金
第五章：微米級銲點
結語及未來發展：高頻材料、車用電子

 電路板季刊 No.77

一、專業技術
二、環安專欄
三、大陸面面觀
四、特別企劃
五、市場資訊

電路板新進工程師手冊

【目錄】
第一章 前言
第二章 工程倫理與工程師職責
第三章 工程師倫理 (工程師行為守則)
第四章 電路板產業的演進與發展
第五章 電路板的產業定位介紹及應用
第六章 電路板產業環保使命
第七章 電路板產業驅動力
第八章 基本材料組成結構
第九章 電路板製造之製前工程
第十章 電路板製造流程
第十一章 電路板品質要求
第十二章 工程師必知創新手法介紹

2016台灣電路板產業市場調查報告 (2017發行)

《內容/大綱》

序文 (理事長序/召集人序)

一、產業綜觀
1. 2017全球電路板產業展望                
2. 全球載板市場與發展趨勢
3. 2016! 台灣PCB產業充滿挑戰的一年       
4. 台灣電路板高階電路板與載板製程設備調查

二、2016台灣電路板產業市場調查
1. 全球產經趨勢
2. 台商PCB製造商市場現況
　2.1台灣PCB市場現況            
　2.2台商PCB大陸營運現況  
　2.3台灣FPC市場概況
　2.4台灣IC Substrate市場概況
    2.5台灣PCB進出口統計結論

三、2016台灣PCB原物料市場調查

電路板季刊 No.76

一、專業技術
二、環安專欄
三、大陸面面觀
四、特別企劃
五、市場資訊
六、管理俱樂部
七、國際視野
八、PCB學院專欄
九、公益報報
十、會務報導

《2016亞洲PCB產業競爭力研究-中日韓PCB產業競爭力剖析》（電子書）

【目錄】

序文>>
中、日、韓PCB產業全球地位版圖
中、日、韓PCB產業競爭力觀察
中國大陸PCB廠商銷售客戶分析
中國大陸主要PCB廠商佈局動態
中、日、韓PCB主要廠商財務分析
-中國大陸PCB 廠商
-日本PCB 廠商
-韓國PCB 廠商
結論

【下載/讀取網址】
http://ebook.iebook.com.tw/tpca/2016AsiaPCB_Competition/index.html
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電路板季刊 No.75

一、專業技術
二、環安專欄
三、大陸面面觀
四、特別企劃
五、市場資訊
六、人資專欄
七、國際視野
八、公益報報
九、會務報導

電路板季刊 No.74

一、專業技術
二、環安專欄
三、大陸面面觀
四、特別企劃
五、市場資訊
六、國際視野
七、公益報報
八、會務報導

2016兩岸三地PCB板廠名錄

主要內容：

收錄包含台灣、華北、華東、華中、華南、華西
地區及本次新增之東亞地區板廠暨加工廠，超過1,500筆PCB板廠資料，內含硬板、軟板、軟硬結合板 、IC載板、電路板加工製造等類別，同時特別規劃隨書附贈華東、華南暨東亞板廠產業地圖

製成細說：電路板製前設計

一、 電路板設計的基本概念
1.1 綜合介紹
1.2 電路板設計的分類
1.2.1 硬板
1.2.2 軟板等等
二、 電路板製造之製前設計
2.1 製前設計介紹
2.2 製前設計的準則
2.2.1排版設計準則
2.2.2 疊構設計準則
2.2.3 鑽孔設計準則
2.2.4 途程設計準則
2.2.5 CAM作業指示設計準則
2.3 CAM編輯準則
2.3.1 CAM編輯作業流程等等
三、 電路板設計工具
3.1 電路板Layout軟體介紹
3.2 電路板製前設計軟體介紹
3.2.1 資料格式
3.2.1.1 Gerber格式
3.2.1.2 ODB++格式
3.2.1.3 DPF格式
3.2.2 應用軟體介紹
3.2.2.1 CAM方面軟體介紹
3.2.2.2 CAM自動化DFM模組介紹
3.2.2.3 產品設計方面軟體介紹
3.2.2.2.1 CAM資料的連結性
3.2.2.2.2 客戶原稿資料分析
3.2.2.2.3 排版設計功能
3.2.2.2.4 疊構設計功能等等
四、製前工程設計未來發展的方向

附錄A、相關規範
4.1.1 IPC Standard
4.1.2 JPCA Standard
4.1.3 UL Standard
4.1.4 MIL Standard
4.1.5 ISO/TS 16949
4.1.6 QS9000等等