電路板技術實務問答 (2015全新再版)

【作者】林定皓
【發行日】2015.8月中
【介紹】
既有的經驗經過精簡整理，可以幫助問題更順利快速解決，本書內容依據技術特性分門別類有助於快速查詢簡便使用。

技術變動與時具進，不同時期對於相同問題可能有不同的應對方向。經過與專家討論及整理，新版本技術問答內容必然能夠更符合現況所需。

透過網站討論區與服務信箱累積，更多討論內容豐富了我們的視野，既有的知識彙整與實務經驗延伸，讓本書實用性更高更貼近近產業新趨勢。

同類問題在不同時機、製程等出現，所能給予的回答方向差異頗大，本書經過一再交叉比對連結，可以讓讀者輕鬆從單一問題瞭解多個技術層面。

全書大分為十九個段落，並不強調個別章節資訊多寡，完全以針對議題類型編排方便未來增補修正。為了讓議題容易理解，各個可加入參考圖形、照片、圖表資料的議題，都儘量嘗試提供。其中有不少是相關業者公布的照片，有利讀者閱讀理解，言簡意賅的陳述與豐富內文，必能讓讀者印象深刻。

【目錄】
第一章：製前工程與電性設計
第二章：線路製程
第三章：壓合製程
第四章：鑽孔
第五章：電鍍製程
第六章：綠漆與印刷
第七章：電鍍鎳金與金手指電鍍
第八章：化鎳金與OSP處理
第九章：其他金屬處理
第十章：成型與機械加工
第十一章：測試
第十二章：品管
第十三章：軟板
第十四章：組裝
第十五章：電子構裝
第十六章：製程與產品概念
第十七章：材料
第十八章：設備
第十九章：環保

軟性電路板外觀品質允收準則(二版)

理事長序
召集人序
前言
軟性電路板( F P C ) 外觀品質允收準則說明
軟性電路板( F P C ) 使用須知
軟性電路板( F P C) 外觀品質允收準則
1 . F P C空板
1 - 1 成型外觀
1 - 2 導體
1 - 3 保護膜
1 - 4 印刷油墨
1 - 5 補強板貼合
1 - 6 表面處理（ 鍍層或皮膜）
2 . 搭載元件組裝板
2 - 1 零件焊接
2 - 2 連接器焊接
後記
問卷
附件: 再版增修

軟性電路板技術簡介 (2015全新再版)

軟性電路板是可攜式電子產品的關鍵零組件，目前業者的熱門話題，可穿戴電子產品，軟性電路板也是其發展的重要利器

高密度、立體連接的電子架構，極度需要可延伸與撓曲性，而不起眼的單、雙面小軟板，卻因為有此功能而身價百倍

軟性電路板與硬式電路板的最大不同，在於材料差異大、依賴手工與經驗多，因此實務經驗累積就成為入門、進階、深化的敲門磚

零散的知識需要整理，本書提供的相關概念，可以讓不熟悉軟板的讀者快速理解，也能給有經驗的一點參考

本書集結多方文獻資料，經編者整理分類可以加速學習，經驗累積的片段也因為本書整理，讓讀者認知更具結構性

全書分為十五章，涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。對有意踏入軟板領域的讀者必然有所助益，而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明，更能讓讀者易懂且快速吸收

【目錄】
第一章 軟板簡介
第二章 使用軟板的動力、好處與代表性應用
第三章 軟板產品的基本結構形式
第四章 軟板有機基材與接合材料
第五章 軟板的導電材料
第六章 無膠材料
第七章 執行軟板技術規劃與需求文件
第八章 軟板設計實務
第九章 軟板製程
第十章 軟硬板製造
第十一章 高分子厚膜軟板技術
第十二章 軟板的品質管理
第十三章 軟板檢驗與測試
第十四章 軟板需求文件與與規格標準
第十五章 軟板組裝

製程細說：電路板銲墊表面處理

本書由台灣電路板協會邀請台灣PCB各種表面處理供應商會員再度合作，各就本身專長結合商用製程、基本原理及問題改善等內容，整理出來的製程細說專書。
本書內容含蓋化學錫、鎳鈀金、浸鍍銀、沉積錫等製程介紹，期使電路板廠線上工程師能夠對電路板表面處理有一整體的認識與了解。

電路板濕製程全書修訂版

電路板濕製程全書是第一本集合台灣電路板協會會員所共同撰寫而成的專業刊物，參加撰寫之廠商共有： 阿托科技、羅門哈斯、麥特化學、歐恩吉亞洲、台灣上村、樂思化學、昶昕實業等七家著名的濕製程業者專家。
上述作者們不但學有專精、術有歷練，且均為量產之現役工作者，所陳述之內容亦均極具生產現場之實用價值，絕非學院派或實驗性等論著可以比擬。
本全書共分十三章， 分別由各自擅長之專業領域， 從實戰經驗與角度立論行文負責。全書之編著除對細部內容與各專章執筆者，進行多次溝通與詳細校稿外，更對專有名詞要求統一，對編輯方式之起承段落等要求齊致。為求增色內容強化質感起見，更將白蓉生技術顧問近三十年來有關濕製程之文字整理，並搭配多幀彩色圖片之專文，附錄於後以壯書容。其中“化鎳浸金焊接黑墊之探究”與“電鍍銅的過去與未來”兩文更是耗時費心之力作，對今日學子仍極有用處。
本書再版之際，除將原書再次仔細校正排除錯誤外，亦在附錄中增加「無鉛化鍍通孔之可靠度」、「如何排除浸鍍銀之各種缺點」等兩篇新作以壯新版之書色。去蕪存菁讓本書更具再讀之價值。

電路板機械加工技術（修訂版）

電路板機械加工技術的再版，筆者希望將最近的一些相關技術改變儘量的加入，但是回顧第一版的資料才發現，當初對於全書的完整性處理得並不理想，相當多的架構都只是用專案走廊的基本資料進行延伸，缺失相當的多。
機械加工的類別很多，但是以電路板而言主要使用的機械加工程序就以鑽、切、沖、削、刨、壓等為主要的手段。本書的內容也以此為主要的探討範圍，撰寫的方式則以製程單元為本，針對不同的電路板機械加工程序作介紹。
此次在鑽孔技術方面的篇幅增加了一倍左右，作者儘量嘗試將相關技術的完整性補足。也期待讀者的指正與建議。