電子書-2018-2020 兩岸電路板行業名錄(送紙本海報)

2016台灣電路板產業市場調查報告 (2017發行)

《內容/大綱》

序文 (理事長序/召集人序)

一、產業綜觀
1. 2017全球電路板產業展望                
2. 全球載板市場與發展趨勢
3. 2016! 台灣PCB產業充滿挑戰的一年       
4. 台灣電路板高階電路板與載板製程設備調查

二、2016台灣電路板產業市場調查
1. 全球產經趨勢
2. 台商PCB製造商市場現況
　2.1台灣PCB市場現況            
　2.2台商PCB大陸營運現況  
　2.3台灣FPC市場概況
　2.4台灣IC Substrate市場概況
    2.5台灣PCB進出口統計結論

三、2016台灣PCB原物料市場調查

《2016亞洲PCB產業競爭力研究-中日韓PCB產業競爭力剖析》（電子書）

【目錄】

序文>>
中、日、韓PCB產業全球地位版圖
中、日、韓PCB產業競爭力觀察
中國大陸PCB廠商銷售客戶分析
中國大陸主要PCB廠商佈局動態
中、日、韓PCB主要廠商財務分析
-中國大陸PCB 廠商
-日本PCB 廠商
-韓國PCB 廠商
結論

【下載/讀取網址】
http://ebook.iebook.com.tw/tpca/2016AsiaPCB_Competition/index.html
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中國大陸智慧終端客戶趨勢研究

【目錄】

序文
-- 理事長序
-- 召集人序
中國大陸智慧終端客戶研究 摘要>>
中國大陸智慧終端客戶研究
壹、智慧終端發展趨勢
一、智慧手機低價高規成趨勢
二、跨界平板崛起新商機
三、穿戴式裝置等待殺手級應用

貳、中國大陸品牌廠商動態
一、華為
二、聯想
三、小米
參、PCB產業發展趨勢
一、市場概況
二、發展趨勢
三、未來商機
肆、結論與建議
大陸智慧終端客戶研究 完整簡報 >>
-- 智慧終端發展趨勢
-- 中國大陸品牌廠商動態 (華為、聯想、小米)
-- PCB產業發展趨勢
-- 結論與建議

全球PCB智慧自動化發展趨勢(庫存緊張)

【目錄】

序文
理事長序
召集人序
摘要
一、電路板自動化生產的必要性
1.1 全球PCB 預測
1.2 PCB 市場變動
二、自動化生產的驅動力和動機
2.1 為何PCB/Substrate/FPC 生產需要自動化?
2.2 自動化的優缺點
三、發展現況與關鍵挑戰>>
3.1 台灣PCB 廠商產能比較
3.2 FPC 製程的自動化現況
3.3 軟硬板及多層FPC 自動化生產現況
3.4 HDI 加工自動化現況
3.5 載板廠製造加工自動化之現況
3.6 PCB 產業自動化現況
四、發展趨勢與PCB自動化前景
4.1 關鍵問題和挑戰
4.2 PCB 自動化生產的前景

台灣PCB產業技術發展藍圖

台灣PCB產業技術發展藍圖，由台灣電路板協會(TPCA)內之技術發展委員會協助完成，本技術發展藍圖每兩年更新一次。於藍圖中闡述多層板、高密度互連板、軟板、軟硬結合板、載板等主要PCB產品，於該發行年度與兩年後、四年後之技術能量與規格。除了記錄台灣電路板產業技術現況之外，也可展現本產業未來技術實力。