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PCB專業書籍銷售
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2016台灣電路板產業市場調查報告 (2017發行)
出版日期: 2017年8月《內容/大綱》
序文 (理事長序/召集人序)
一、產業綜觀
1. 2017全球電路板產業展望
2. 全球載板市場與發展趨勢
3. 2016! 台灣PCB產業充滿挑戰的一年
4. 台灣電路板高階電路板與載板製程設備調查
二、2016台灣電路板產業市場調查
1. 全球產經趨勢
2. 台商PCB製造商市場現況
2.1台灣PCB市場現況
2.2台商PCB大陸營運現況
2.3台灣FPC市場概況
2.4台灣IC Substrate市場概況
2.5台灣PCB進出口統計結論
三、2016台灣PCB原物料市場調查 -
《2016亞洲PCB產業競爭力研究-中日韓PCB產業競爭力剖析》(電子書)
出版日期: 2017年6月【目錄】
序文>>
中、日、韓PCB產業全球地位版圖
中、日、韓PCB產業競爭力觀察
中國大陸PCB廠商銷售客戶分析
中國大陸主要PCB廠商佈局動態
中、日、韓PCB主要廠商財務分析
-中國大陸PCB 廠商
-日本PCB 廠商
-韓國PCB 廠商
結論
【下載/讀取網址】
http://ebook.iebook.com.tw/tpca/2016AsiaPCB_Competition/index.html
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【版權說明】本書版權歸TPCA所有,請勿任意擅自轉載、翻印、轉寄供非指定之收件者或公開場合使用。若經TPCA發現上述行為,將採取法律行動。 -
中國大陸智慧終端客戶趨勢研究
出版日期: 2015年2月【目錄】
序文
-- 理事長序
-- 召集人序
中國大陸智慧終端客戶研究 摘要>>
中國大陸智慧終端客戶研究
壹、智慧終端發展趨勢
一、智慧手機低價高規成趨勢
二、跨界平板崛起新商機
三、穿戴式裝置等待殺手級應用
貳、中國大陸品牌廠商動態
一、華為
二、聯想
三、小米
參、PCB產業發展趨勢
一、市場概況
二、發展趨勢
三、未來商機
肆、結論與建議
大陸智慧終端客戶研究 完整簡報 >>
-- 智慧終端發展趨勢
-- 中國大陸品牌廠商動態 (華為、聯想、小米)
-- PCB產業發展趨勢
-- 結論與建議 -
全球PCB智慧自動化發展趨勢(庫存緊張)
出版日期: 2015年2月【目錄】
序文
理事長序
召集人序
摘要
一、電路板自動化生產的必要性
1.1 全球PCB 預測
1.2 PCB 市場變動
二、自動化生產的驅動力和動機
2.1 為何PCB/Substrate/FPC 生產需要自動化?
2.2 自動化的優缺點
三、發展現況與關鍵挑戰>>
3.1 台灣PCB 廠商產能比較
3.2 FPC 製程的自動化現況
3.3 軟硬板及多層FPC 自動化生產現況
3.4 HDI 加工自動化現況
3.5 載板廠製造加工自動化之現況
3.6 PCB 產業自動化現況
四、發展趨勢與PCB自動化前景
4.1 關鍵問題和挑戰
4.2 PCB 自動化生產的前景 -
台灣PCB產業技術發展藍圖
出版日期: 2013年7月台灣PCB產業技術發展藍圖,由台灣電路板協會(TPCA)內之技術發展委員會協助完成,本技術發展藍圖每兩年更新一次。於藍圖中闡述多層板、高密度互連板、軟板、軟硬結合板、載板等主要PCB產品,於該發行年度與兩年後、四年後之技術能量與規格。除了記錄台灣電路板產業技術現況之外,也可展現本產業未來技術實力。
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