電路板季刊No.94

◎ 5G強勁需求PCB盛況空前(9)-iPhone13拆解
◎ 無硼電鍍鎳製程的發展趨勢
◎ 微銲點之潤濕層完全消耗完後與界面處之介金屬剝離現象探討
◎ 淨零排碳的因應與挑戰
◎ 後疫情時代下的供應鏈管理趨勢─韌性供應鏈
◎ 2022年七大關鍵趨勢展望
◎ 中國大陸PCB產業現狀分析及未來展望
◎ 通膨及油價上漲等危機對台灣電子業供應鏈的影響
◎ 2021Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎ 全球軟板產業掃描與發展動態
◎ 最新PCB高階技術盤點藍圖發佈

2021-2025台灣電路板產業高階技術發展藍圖

新改版的台灣高階PCB製程、材料與設備發展藍圖以HPC、B5G、High power等前瞻發展趨勢為調查基準，為台灣高階PCB的描繪出2021-2025年重要發展方向。由衷感謝TPCA技術委員會及參與討論的各界先進們，期望此份集結產業精銳之作，能對企業謀劃研發策略有所助益。

5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介

第一章：FPC產品變化
第二章：傳統FPC製程介紹
第三章：5G世代的產品及FPC材料變化
第四章：軟板高頻材料介紹
第五章：微細線路的產品應用及製程介紹
第六章：軟板SAP製程種子層加工方法介紹
第七章：軟板SAP相關製程檢證
第八章：軟板SAP產品相關的品質問題

電路板季刊No.93

◎ 5G強勁需求PCB盛況空前(8)
◎ Stanna-CAT®-應用於μ-LED的全新自催化鍍錫表面處理製程
◎ AIOT智能物聯網中可穿戴設備的系統化集成
◎ 銀表面化鍍錫處理之研究
◎ 臻鼎科技集團工安防範技術措施與工安文化建設分享
◎ 中小企業如何撰寫第一本CSR報告書？
◎ 數位轉型下的企業新思維
◎ 全球半導體發展趨勢與動態
◎ 2021Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析
◎ 大者恆大，成長速度超乎以往
◎ 全球晶片之戰 台灣載板產業順勢而起
◎ 2021台灣PCB高階技術盤點調查摘要
◎ 台灣PCB高階製造2.0 攜手打造韌性產業鏈
◎ 2021亞太電子製造論壇-引領探討5G時代 PCB新商機

電路板季刊No.92

◎5G強勁需求PCB盛況空前(7)
◎利用資訊技術有效提升印刷電路板壓合產能
◎5G高頻高速LCP軟板材料加工製程開發與應用
◎半導體封裝材料驗證平台
◎因應5G／6G高速傳輸的FPC材料開發動向
◎歐盟廢棄電子產品回收管理趨勢與影響
◎後疫情時代如何快速提升招聘“命中率”
◎全球及大陸新能源車發展趨勢
◎WECC最新動態
◎中國大陸PCB產業與應用發展
◎2021Q1PCB產銷調查及營運報告分析
◎2021全球PCB產業回顧與展望

電路板季刊No.91(J001-091)

◎5G強勁需求PCB盛況空前(6)
◎計算相圖(CALPHAD)輔助中低溫銲料系統開發
◎高分子薄膜(Polymer)與底部填充劑(Underfill)脫層成長之分析
◎富氧炭材除臭氧與防疫科技應用
◎從台灣離岸風電產業現況與未來 看PCB產業之應用
◎自災例分析電路板場所安全管理
◎HOSL PROCESS有機污泥資源化系統
◎ESG、責任投資的趨勢與展望
◎未來10年您不可錯過的全球碳中和趨勢
◎WECC最新動態
◎從拜登推行氣候政策優先，來看未來的中美關係
◎2020台灣PCB產銷分析與未來展望
◎全球載板市場與發展趨勢
◎淨零排放與碳中和發展趨勢

(電子書)2019亞洲PCB產業趨勢研究-從5G商機布局看中日韓PCB產業競爭力變化

一、中、日、韓PCB產業全球地位版圖
二、中、日、韓PCB產業競爭力觀察
三、中國大陸主要PCB廠商佈局動態
四、中、日、韓PCB主要廠商財務分析
五、結論

電路板與載板術語手冊

白蓉生老師《電路板與載板術語手冊》，全新出版

電子構裝與銅表面處理技術

第一章：銅錫系統及其可靠度問題
第二章：化鎳鈀金
第三章：薄鎳型化鎳鈀金
第四章：直接鈀金
第五章：微米級銲點
結語及未來發展：高頻材料、車用電子

電子構裝打線技術概述

本書內容涵蓋：打線技術基本概念、相關工治具簡述、成品結構的影響、信賴度相關的議題、如何進行測試檢驗、各類典型打線技術應用、如何進行表面處理、材料與製程匹配、如何進行最佳化、重要的研究範例與結果介紹等。
全書提供相關彩色照片、圖例、表格超過200張，對於首次接觸這個議題的讀者可以循序漸進的閱讀獲得系統化的瞭解。而對於已經有過經驗的讀者而言，則可以經過本書的閱讀重新整理既有經驗，讓既有的技能更為精實。