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共有 29 項關於 " 雷射鑽孔機 " 的搜尋結果
搜尋 " 雷射鑽孔機 " 相關供應商
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精密雷射微加工機
產品型號：PSG DR20x0/30x0 series
產品特色：適用於先進PCB和IC封裝的雷射鑽孔 高速通孔 專為先進材料最佳化(ABF, PI等) 超短脈衝雷射技術 最小熱影響區 (HAZ) 無層間剝離
供應商：茂太科技股份有限公司
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2至5軸飛秒雷射加工機
產品型號：Akoneer AKO300 / AKO600
產品特色：高精度飛秒雷射微加工工作站。 600x400x200 毫米的工作區域可以加工較大的零件或較小零件的大托盤。 尺寸的增加允許使用多個雷射源和更廣泛的光束調整設備選擇。 應用領域： A
供應商：茂太科技股份有限公司
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3D飛秒雷射加工機
產品型號：Femtika Laser Nanofactory
產品特色：FEMTIKA 是多光子聚合(Multiphoton polymerization) 和選擇性雷射蝕刻(Selective laser etching) 領域先進雷射技術解決方案的領先供應商。 我們的
供應商：茂太科技股份有限公司
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微米級水刀雷射
產品型號：SYNOVA LDS 300M
產品特色： 化合物半導體,功率元件及晶圓切割的解決方案 利用水傳導雷射達成光滑的切割邊緣 水柱同時散熱不會有熱影響區域(HAZ)產生 可加工任意形狀不會有傳統刀具直角加工限制
供應商：茂太科技股份有限公司
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LPKF 皮秒雷射鑽孔切割設備
產品型號：LPKF PicoLine 3000
產品特色：LPKF PicroLine 3000 Ci 技術規格 雷射等級 Class 1, 最大到48W 最大加工區域(X x Y x Z) 300 m
供應商：茂太科技股份有限公司
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LPKF 皮秒雷射鑽孔切割設備
產品型號：LPKF PicoLine 5000
產品特色：LPKF PicroLine 5000 技術規格 雷射等級 Class 1, Power最大到28W 最大加工區域(X x Y x Z) 533
供應商：茂太科技股份有限公司
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三菱基板鑽孔用雷射加工機
產品型號：ML605GTF3-5350UM
產品特色：For Package Substrate (2head-4beam-2panel)
供應商：新武股份有限公司
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