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武漢東湖高新技術開發區東二產業園財富二路8號
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武漢拓普銀光電技術有限公司
武漢拓普銀光電技術有限公司,是由美國Electro Scientific Industries (ESI,NASDAQ ESIO)全資控股的光電技術及應用研究開發的高科技激光設備制造商,是武漢·中國光谷的核心高科技激光企業,領先的激光設備專業制造商,湖北高新技術企業。
自成立以來,壹直走在激光應用領域產品制造和創新的最前沿。壹直專註於高品質精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光調阻等產品研發與制造。通過與國內外多家科研院所、激光領域國際領先品牌深度合作,並依托華中科技大學光電子科學與工程學院雄厚的技術支撐,致力於激光微細加工技術及設備的研發和制造。已開發出多項具有國際先進技術的激光設備,積累了豐富的高端激光定制設備制造經驗,為諸多高端客戶解決了生產效率的難題,並申請了包括多項激光核心技術在內的產品專利。
我們的產品有紫外激光切割機,PCB激光切割、分板機,FPC激光切割機,陶瓷/矽片激光切割機,皮秒激光切割機,IC芯片激光切割機,ITO/銀漿/金屬薄膜激光刻蝕機、紫外激光打標機、光纖激光打標機、CO2激光打標機等。
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紫外激光切割機,PCB激光切割、分板機,FPC激光切割機,陶瓷/矽片激光切割機,皮秒激光切割機,IC芯片激光切割機,ITO/銀漿/金屬薄膜激光刻蝕機、紫外激光打標機、光纖激光打標機、CO2激光打標機等。
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