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台中市南區興大路145號 化工暨材料大樓 九樓C905室
電話:886-4-22840510#905
傳真:886-4-22854734
國立中興大學化學工程學系
針對半導體產 業、IC封裝產業、印刷電路板及其他相關光電產業,提供金屬化技術移轉、產學合作、專業諮詢、培訓人才、檢測分析等,協助產業提升金屬化製程技術能力。
主要產品
1.金屬化前處理濕製程技術
2.印刷電路板電鍍填孔能力
3.晶片封裝基板填孔技術
4. 2.5D & 3D晶片堆疊封裝填孔技術
5. LED(氧化鋁 氮化鋁) 3D封裝金屬化技術
6.智慧型手機天線金屬化
7.軟性印刷電路板金屬化
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