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- 2024/10/17昂筠參展TPCA SHOW 2024，展出超薄銅箔及無膠型薄銅FCCL
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昂筠參展TPCA SHOW 2024，展出超薄銅箔及無膠型薄銅FCCL
發佈日期：2024/10/17
昂筠國際將於2024年10月23日至25日參加在台北南港展覽館1F舉行的TPCASHOW台灣電路板產業國際展，攤位號碼為K230。這次展會是電子製造業的重要盛會，吸引了眾多行業專家和企業參與，昂筠國際將在此展示其最新的PCB相關應用產品，強調其在高性能電路板技術領域的領導地位。
本次展出的重點產品包括無膠型超薄軟性銅箔基板2L-FCCL，專為細線路應用設計，具有極佳的柔韌性與穩定性；以及3um附載體可撕型超薄銅箔，特別適用於IC載板及BT載板等先進應用。這些創新技術不僅提升了產品的性能，也滿足了現代電子設備對輕量化和高效率的需求。
昂筠國際誠邀各界人士到攤位K230參觀並交流意見。我們期待透過此次展會，加深與客戶及合作夥伴之間的互動，共同探索未來電路板技術的新趨勢。